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日亞化白光LED專利2017年解禁 覆晶、CSP專利更顯重要

星之球激光 來源:LEDinside2016-01-05 我要評論(0 )   

新世紀董事長鍾寬仁表示,2017年日亞(ya) 化的白光LED專(zhuan) 利解禁,LED產(chan) 業(ye) 的專(zhuan) 利競爭(zheng) 將進入全新時代,覆晶封裝、晶圓級封裝(CSP)將成為(wei) 主要戰場,日亞(ya) 化、新世紀是目前唯二兩(liang) ...


新世紀董事長鍾寬仁表示,2017年日亞(ya) 化的白光LED專(zhuan) 利解禁,LED產(chan) 業(ye) 的專(zhuan) 利競爭(zheng) 將進入全新時代,覆晶封裝、晶圓級封裝(CSP)將成為(wei) 主要戰場,日亞(ya) 化、新世紀是目前唯二兩(liang) 家可穩定量產(chan) 的供應商,新世紀3月之後可望大量出貨,下半年兩(liang) 大產(chan) 品營收比重有望上看5成。

鍾寬仁認為(wei) ,今年LED產(chan) 業(ye) 仍處於(yu) 纏鬥狀態,但對新世紀來說是CSP元年,CSP技術從(cong) 覆晶技術延伸而出,新世紀已經整合光、機、電與(yu) 散熱等技術,毋須封裝並整合關(guan) 鍵技術問題,良率已經達到9成,與(yu) 日亞(ya) 化並列為(wei) 可穩定供貨、沒有客訴的主要供應商,目前已經打入汽車大燈的After Market市場,單一車廠一個(ge) 車型出貨可達1萬(wan) 片。

鍾寬仁指出,日亞(ya) 化的白光LED專(zhuan) 利2017年解禁,覆晶以及CSP專(zhuan) 利更顯重要,以前台廠受製於(yu) 白光專(zhuan) 利,明年之後,就不受專(zhuan) 利影響;CSP可以應用在超薄電視、超薄手機以及閃光燈上,應用的下遊出海口更廣、供應商更少,台商有機會(hui) 走出新藍海。

日亞(ya) 化去年宴請媒體(ti) 時,也積極推廣直接安裝晶片(Direct Mountable Chip,DMC),產(chan) 品已經於(yu) 去年10月量產(chan) ,以往覆晶產(chan) 品僅(jin) 用於(yu) 車用市場,日亞(ya) 化樂(le) 見於(yu) 該產(chan) 品擴散至其他領域,今年將開始應用於(yu) 背光。

新世紀規劃以最快的速度轉產(chan) 能,該公司從(cong) 2011年起已經沒有大幅度增產(chan) 計劃,1~2月積極轉換產(chan) 能,稼動率降至5~6成,農(nong) 曆年之後2寸晶圓將全數轉換為(wei) 4寸晶圓,月產(chan) 能從(cong) 20萬(wan) 片變成5萬(wan) 片,3月起稼動率可望回升,預估到今年底以前,覆晶加CSP產(chan) 品營收比重可達4~5成。

 

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