台灣LED芯片廠新世紀2013年走向垂直整合路線，從(cong) LED芯片端往封裝組件以及模塊端發展，新世紀董事長鍾寬仁指出，昆山新廠將以生產(chan) 封裝組件及模塊產(chan) 品為(wei) 主，預計在2014年啟用，目前新世紀覆晶封裝組件單月產(chan) 能約為(wei) 4KK。

鍾寬仁2013年12月17日出席經濟部主辦的“微笑台灣 綠色永續 展望2014全球綠商機”研討會(hui) 時談到，LED產(chan) 業(ye) 價(jia) 值鏈已由過去在LED芯片端轉移至下遊模塊段，而新世紀也由過去提供磊晶與(yu) 芯片的商業(ye) 模式，延伸至封裝組件與(yu) 模塊段產(chan) 品，除了目前的覆晶封裝產(chan) 線月產(chan) 能約4KK以外，新世紀的昆山新廠也將投入封裝組件與(yu) 模塊的生產(chan) 。

新世紀昆山新廠將新增封裝組件與(yu) 模塊產(chan) 能，鍾寬仁指出，昆山廠受到年底招工與(yu) 員工訓練時間較趕影響，預計啟用時間將延至2014年。不過，新世紀2013年已推出模塊產(chan) 品，包括蠟燭燈，以及結合覆晶芯片並配合remote phosphor技術的燈具產(chan) 品。

以整體(ti) 產(chan) 能來看，鍾寬仁指出，新世紀目前單月產(chan) 能以2英寸計算約20萬(wan) 片，其中，藍光占80%左右，綠光與(yu) UV LED則占15%左右，新世紀目標每年在同樣麵積下增加LED亮度10%，2014年也會(hui) 藉由增加產(chan) 出次數、改善良率的方式擴增產(chan) 能。