9月10日，中國半導體(ti) 材料創新發展大會(hui) 在寧波北侖(lun) 正式召開，台積電（南京）有限公司微影工程部副處長陳盈傑表示，先進工藝對於(yu) 原物料就近供應的需求正變得越來越高，大陸半導體(ti) 材料的機遇已經來到。

陳盈傑指出，台積電追逐先進製程的腳步不會(hui) 停，研發工程師超過5000人，去年在新產(chan) 品研發方麵投入超過了28億(yi) 美元。

陳盈傑表示，追求卓越質量之道的源頭就是原物料，半導體(ti) 製程中如果半導體(ti) 材料中的金屬離子和其他聚合物產(chan) 生聚合，就會(hui) 變成雜質。如此一來，製程缺陷就會(hui) 變多，所以不純物ppt萬(wan) 億(yi) 分之一的時代已經來臨(lin) 。

從(cong) 8英寸到12英寸，半導體(ti) 原物料從(cong) 200多項增加到了300多項，但製程規格大幅減縮。陳盈傑強調，這對就近供應的需求將會(hui) 越來越高，不隻是關(guan) 乎價(jia) 格的原因。

陳盈傑表示，台積電將品質控管延伸到了供應商端，發現關(guan) 鍵原物料如果能夠就近生產(chan) ，那麽(me) 運輸和存放所消耗的時間就更少，聚合效應就會(hui) 得到很好的控製。混合酸和光刻膠等材料從(cong) 生產(chan) 到使用的時間很短，就近供應從(cong) 成本等方麵來說都是最好的選擇。

最後，陳盈傑呼籲，未來有更多資源，投入到高規格的晶圓製造材料研發，來支撐高端集成電路製造。