據GSMArena報道稱，台積電正在按計劃開始大規模生產(chan) 新的5nm工藝芯片，並將於(yu) 4月份開始，這也符合該公司計劃於(yu) 2020年上半年批量生產(chan) 5nm芯片的計劃。值得注意的是，之前有消息稱，華為(wei) 蘋果有望將於(yu) 今年發布基於(yu) 5nm工藝的芯片。

台積電

台積電5nm製造工藝基於(yu) ULV，也就是紫外線光刻技術實現，之前的7nm EUV工藝同樣也是基於(yu) 這項技術。那麽(me) 製程的縮小又意味著什麽(me) ？相比於(yu) 7nm工藝，5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體(ti) 管密度，提升性能並降低功耗，可廣泛用於(yu) PC、智能手機等設備的元器件中。注意，下一代麒麟旗艦移動芯片和蘋果芯片很有可能采用5nm工藝，以提升產(chan) 品性能表現。

麒麟芯片

另外台積電還表示，目前5nm產(chan) 能已滿，無法再接受其他訂單。有分析師預計，這條新生產(chan) 線帶來的收入將占公司總收入的10%。而對於(yu) 現有的7nm工藝，台積電表示將會(hui) 繼續改進並提升產(chan) 量。