5G網絡作為(wei) 手機新一代通信技術，備受人們(men) 的矚目和期待，憑借著大寬帶、低延時和高鏈接密度等優(you) 勢被業(ye) 界所著稱為(wei) 實現互聯網通信的關(guan) 鍵技術之一。目前，手機通訊加工將近70％的製造環節都來自於(yu) 激光設備加工技術應用，各種激光技術工藝也廣泛應用於(yu) 手機製造中。

激光打標：

激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽(wei) 有著更深的意義(yi) 。在手機領域中主要是應用在表麵的logo標記、文字標記，以及內(nei) 部的電子元器件、線路板的logo、文字標記。

激光焊接：

激光焊接工藝主要應用於(yu) 手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(ge) 整體(ti) 。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光切割：

手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。

激光打孔：

手機較小的體(ti) 積上聚焦200多個(ge) 零部件，加工難度大。激光打孔特別適合於(yu) 加工微細深孔，最小孔徑隻有幾微米，在手機應用中可用於(yu) PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用範圍廣等優(you) 點。

激光蝕刻：

激光蝕刻通過調節高能激光束的焦點位置，直接作用於(yu) 觸摸屏ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從(cong) 而達到蝕刻的效果，加工過程中不會(hui) 對底部的襯底材料造成影響，主要用於(yu) 蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。

激光設備加工技術在5G產(chan) 品落實生產(chan) 的進程中有著不可忽視的作用，尚拓激光生產(chan) 的激光加工設備性能穩定，價(jia) 格實惠，品質有保障，為(wei) 客戶提供售前、集中、售後服務。激光設備加工速度快，能大量節省人工成本，擺脫傳(chuan) 統而複雜的加工方式，推動5G產(chan) 品的進程和發展。