歐盟將利用立法來推動區域半導體(ti) 供應鏈的更大彈性和主權。在芯片製造方麵獲得更大的自主權現在是歐盟總體(ti) 數字戰略的一個(ge) 關(guan) 鍵組成部分。

全球半導體(ti) 短缺導致一係列依靠芯片驅動數據處理的產(chan) 品生產(chan) 放緩，促使歐盟立法者關(guan) 注歐洲在這一領域的能力。在全球芯片需求爆炸的同時，歐洲在整個(ge) 價(jia) 值鏈中的份額，從(cong) 設計到製造能力都在萎縮。歐洲依賴於(yu) 在亞(ya) 洲製造最先進的芯片。因此，這不僅(jin) 僅(jin) 是競爭(zheng) 力問題，這也是一個(ge) 技術主權問題。

歐盟擬定中的《芯片法案》將旨在把歐盟的半導體(ti) 研究、設計和測試能力聯係起來，呼籲歐盟和各國在這一領域的投資之間進行協調，以幫助提高自給率。目的是共同創造一個(ge) 最先進的歐洲芯片生態係統，包括生產(chan) 。這將確保歐洲芯片供應安全，並將為(wei) 開創性的歐洲技術開發新的市場。

歐盟主席把加強歐洲芯片能力的雄心壯誌說成是一項艱巨的任務，但把這項任務比作20年前歐盟開發伽利略衛星導航係統所做的努力。《芯片法案》將包括三個(ge) 要素。第一，半導體(ti) 研究戰略。它建立在比利時的IMEC、法國的LETI/CEA和德國的Fraunhofer等機構正在進行的工作之上。

第二部分將包括一個(ge) 集體(ti) 計劃，以提高歐洲的芯片製造能力。計劃中的立法將旨在支持設計、生產(chan) 、包裝、設備和供應商（如晶圓生產(chan) 商）之間的芯片供應鏈能力。目標將是支持歐洲芯片工廠發展，這些工廠能夠大量生產(chan) 最先進和最節能的半導體(ti) 。