回顧2023年台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 的發展，在三大主力應用市場中，手機、計算機、半導體(ti) ，皆表現不振的影響下，全年衰退16.7%，產(chan) 值達7698億(yi) 新台幣，產(chan) 業(ye) 規模從(cong) 2022年突破九千億(yi) 的曆史高位，大幅回落至八千億(yi) 以下。

展望2024年，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，預期主力應用市場將步入複蘇階段，並在低基期效應支撐下，整體(ti) 台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 預計可恢複成長，年成長率為(wei) 6.3%，海內(nei) 外總產(chan) 值規模達8182億(yi) 新台幣。更帶動供應鏈的複蘇，預估台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 鏈(PCB製造、材料、設備)產(chan) 值將達到1.21兆新台幣，成長率為(wei) 7.4%。

2023年台灣地區廠商PCB逆風打底，

汽車應用逆勢成長為(wei) 焦點

回顧2023年，台灣地區廠商PCB整體(ti) 產(chan) 品結構依序為(wei) 多層板(29.9%)、軟板(26.0%)、HDI(19.3%)、載板(15.6%)、單雙麵板(7.6%)、其他(1.6%)，除了車用與(yu) AI助推多層板之動能外，各項產(chan) 品皆因終端庫存去化壓力，呈現全麵衰退。終端應用則分別依序為(wei) ：通訊(33.9%)、計算機(21.4%)、半導體(ti) (15.6%)、汽車(13.2%)、消費性(11.0%)及其他(4.9%)。其中的汽車應用為(wei) 去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為(wei) 2.8%，其餘(yu) 通訊、計算機、消費性應用產(chan) 品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為(wei) 因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。

而半導體(ti) 應用的載板，主要集中於(yu) 手機與(yu) 個(ge) 人計算機市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產(chan) 業(ye) 規模屢創新高的載板，反成為(wei) 2023年衰退幅度最大的產(chan) 品。

從(cong) 生產(chan) 基地來看，台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 仍以中國大陸為(wei) 主要製造地，2023年第四季的產(chan) 值比重約為(wei) 65.6%；其次台灣地區的產(chan) 值比重約為(wei) 31.7%。過去一年中，載板因需求疲軟導致在台產(chan) 值逐季下滑，讓兩(liang) 岸之間的產(chan) 值比重差距再度拉開。

此外，去年下半年隨著消費旺季的到來，市場帶動出貨開始增強，進一步推升以生產(chan) 消費性電子產(chan) 品為(wei) 主的中國大陸的產(chan) 值。台灣地區廠商海外其他生產(chan) 地約2.7%，集中在東(dong) 南亞(ya) (泰國、馬來西亞(ya) 與(yu) 越南)，以多層板與(yu) HDI居多，主要應用為(wei) 計算機、消費性與(yu) 車用產(chan) 品。

過去一年，在地緣政治的緊張局勢以及國際客戶對供應鏈策略的重新規劃，促使台廠再度向東(dong) 南亞(ya) 擴展。然而，若無重大突發事件，預計在未來數年內(nei) ，中國大陸與(yu) 台灣地區仍是台灣地區廠商生產(chan) 的主力據點。

AI、電動車新應用發酵，

今年拚有感回溫

展望2024年台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 的發展。正麵因素包括了：AI應用將從(cong) 雲(yun) 端延伸至終端的不斷擴展，並進一步推動對高階PCB產(chan) 品的需求；在政策推動下，及陸係車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、計算機、半導體(ti) 等關(guan) 鍵市場預計將進入複蘇期；其他新興(xing) 應用發展（衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置），將為(wei) PCB產(chan) 業(ye) 帶來新的增長機會(hui) 。負麵因素仍需考量到全球經濟複蘇緩慢以及高利率環境，將持續影響消費者信心；地緣政治衝(chong) 突加劇，造成國際局勢不穩定；大陸的經濟風險可能對消費市場的複蘇造成衝(chong) 擊。

綜合以上因素，盡管全球經濟和政治狀況仍不明朗，但在終端市場庫存壓力的緩解和2023年低基期的背景下，手機、計算機、半導體(ti) 等核心市場有望進入複蘇期。此外，隨著電動車、AI服務器和衛星通訊等領域的持續需求，預計2024年台灣地區PCB產(chan) 業(ye) 將可恢複成長，年成長率為(wei) 6.3%，產(chan) 值規模達8182億(yi) 新台幣。

2023年PCB供應鏈隨環境休整，

再戰2024年複蘇商機

盤點2023年，PCB材料上半年因供應過剩導致價(jia) 格下跌，對產(chan) 值造成了重大影響。然而隨著AI服務器對高頻高速材料需求的持續增加，支撐了下半年的表現。在設備方麵，市場的低迷迫使板廠削減對設備的投資，進而影響整體(ti) 狀況。

因此2023年台灣地區廠商PCB材料產(chan) 值約為(wei) 3053億(yi) 新台幣，較2022年衰退14.7%；同年台灣地區廠商PCB設備產(chan) 值約為(wei) 560億(yi) 新台幣，較2022年衰退16.8%。

展望2024年，隨著終端市場的回溫，PCB製造成長可期，也將帶動PCB供應鏈的表現，其中尤其以AI帶來高算力與(yu) 高速傳(chuan) 輸的需求，有望為(wei) 台灣地區廠商PCB材料衝(chong) 出比PCB製造與(yu) PCB設備更高的成長率，預估台灣地區廠商PCB材料可望年成長10.4%，產(chan) 值約為(wei) 3370億(yi) 新台幣。

此外，隨著全球經濟和終端市場回暖明朗，板廠增加資本支出用以去瓶頸製程或海外新廠，預估2024年台灣地區廠商PCB設備年成長率5.4%，產(chan) 值約為(wei) 590億(yi) 新台幣。因此，台灣地區廠商PCB產(chan) 業(ye) 鏈（PCB製造、材料、設備）產(chan) 值將達到1.21兆新台幣，成長率為(wei) 7.4%。