隨著人工智能領域的不斷發展，新型材料在高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件中的應用日益受到關(guan) 注。金剛石禁帶寬度達5 eV，是當前單質半導體(ti) 材料中帶隙最寬的材料，同時具有高擊穿電場、大飽和載流子速度、高載流子遷移率和底介電常數等優(you) 異電學性質，有望成為(wei) 第四代半導體(ti) 材料。不過由於(yu) 其硬度極大，傳(chuan) 統工藝無法同時滿足加工精度和加工效率，因此它也被稱之為(wei) “最難加工”的材料。目前針對金剛石的加工方式主要有電火花加工，磨料水射流加工、機械加工以及激光加工等，其中，激光加工成本低，可重複性好，能夠高效可控地對金剛石進行加工，加工精度可以達到微米級別甚至納米尺度。

金剛石激光加工的原理

金剛石是一種由純碳元素組成的晶體(ti) ，具有極強的穩定性和極高的硬度，因此在激光加工過程中，金剛石不會(hui) 直接升華或發生化學刻蝕，而是先要經曆金剛石向石墨相的轉變過程，以此降低其加工難度，最後材料再吸收激光能量而加熱並蒸發(或升華)。在此過程中，脈衝(chong) 長度對於(yu) 金剛石加工的質量有著很大的影響。通常根據激光脈衝(chong) 長度和被加工材料原子晶格碰撞之間的大小的關(guan) 係可分為(wei) “熱加工”和“冷加工”兩(liang) 類。

當激光與(yu) 金剛石作用時，電子和其晶格之間發生熱傳(chuan) 遞，所謂“熱加工”，即使用脈衝(chong) 長度較長的激光（即脈衝(chong) 持續時間較長）時，電子中沉積的激光能量在激光脈衝(chong) 照射材料的時間內(nei) 就傳(chuan) 給晶格，從(cong) 而引起材料的加熱並達到熱平衡狀態，存在明顯的熱效應。而冷加工則相反，其激光脈衝(chong) 寬度小於(yu) 電子聲子相互作用的時間尺度，電子中沉積的激光能量來不及傳(chuan) 給離子，激光脈衝(chong) 輻照就已經結束。此時離子的溫度比較低，並沒有明顯的熱效應。

激光熱加工vs冷加工

金剛石的電子和空穴的弛豫時間分別 為(wei) 1.5 ps和1.4 ps，通常利用微秒激光和納秒激光都會(hui) 存在較大的熱影響區，通常適用於(yu) 粗加工。而皮秒和飛秒則為(wei) 冷加工，能夠用於(yu) 金剛石的精密加工，不過其加工效率也相對較低。因此，在實際加工過程中需要優(you) 化激光工藝參數，使得加工過程中保證較高材料去除速率的同時，減少加工樣品中熱影響區的產(chan) 生，提升加工表麵的質量。

目前激光在金剛石材料加工中的應用研究主要集中 在激光切割、激光打孔、微槽道加工以及激光平整化上。不同的加工應用對於(yu) 激光技術有著不同的要求

高準直切縫和小切縫錐度的形成、超厚金剛石板材的加工及熱影響區、缺陷等是目前金剛石激光切割中需要解決(jue) 的關(guan) 鍵問題。因此采用短脈衝(chong) 和超短脈衝(chong) 激光技術，同時保證激光束焦點位置及激光束移動位置的精確控製和新型激光加工方法的開發是未來金剛石激光切割技術發展的重點。

控製微孔精度（孔徑、孔深、孔壁質量）和避免材料損傷(shang) 是金剛石激光打 孔的關(guan) 鍵。因此更為(wei) 精準的激光聚焦技術是金剛石激光打孔的最基本要求。

在金剛石基材料表麵直接加工微通道，可將熱源的熱量迅速傳(chuan) 遞給冷卻液，是超高熱流散熱領域的研究熱點。金剛石微通道結構的關(guan) 鍵是加工出具有高準直度、表麵質量良好的凹槽，在金剛石材料的各種去除加工類方法中，激光加工已經得到了較廣泛的應用。此外，在進行大麵積微槽加工時，保證整體(ti) 微槽道深度的一致性是加工過程中應關(guan) 注的要點。

激光加工的金剛石微通道表麵與(yu) 截麵形貌（來源：參考文獻2）

激光平整化是利用激光以一定角度照射金剛石表麵並以特定路徑進行掃描，能夠實現金剛石表麵進行快速去除。通常來說，激光垂直照射金剛石表麵，材料去除效率較低，而以較大的入射角度能獲得較好的表麵粗糙度，不過，為(wei) 達到金剛石加工的閾值能量，隨著激光入射角度的增大，所需的入射激光能量也應當進一步提高，目前角度範圍一般選在75°~85°之間。

金剛石的高硬度使得其無法采用傳(chuan) 統的線切割方法完成切片，而激光剝離利用特定波長的脈衝(chong) 激光透過材料表麵在材料內(nei) 部聚焦，在焦點區域產(chan) 生較高的能量密度，形成多光子吸收，使得材料內(nei) 所需深度形成改質層，有利於(yu) 剝離工藝中形 成確定的晶體(ti) 斷裂位置，從(cong) 而提升了剝離過程的可控 性與(yu) 晶片的厚度一致性。為(wei) 了使其加工過程不破壞金剛石基底材料，往往要求對激光能量的精確控製。

大族半導體(ti) 結合激光隱切技術和超快激光器開發的激光切片（QCB技術）新技術

近年來，為(wei) 了滿足金剛石等透明硬質材料的加工 需求，研究人員基於(yu) 傳(chuan) 統激光加工方法開發了各種混合激光加工技術。包括水導激光加工、水助激光加工、混合激光加工方法等。

水導激光加工是一種由微細水射流引導激光進行加工的技術。當激光通過一個(ge) 壓力調製的水腔時，將激光束聚焦在一個(ge) 極小的噴嘴上，從(cong) 噴嘴中噴出極細的高壓水柱，由於(yu) 水與(yu) 空氣的界麵處發生全反射現象，激光會(hui) 被約束在微細的水射流中，並過水射流進行傳(chuan) 導和聚焦，從(cong) 而通過高壓水射流引導激光在加工材料表麵進行加工。

與(yu) 幹式激光切割相 比，使用水導激光加工時大部分能量可以消耗在水中，同時還能帶走多餘(yu) 殘渣，有效地減少了熱影響區和熱殘餘(yu) 應力，防止材料內(nei) 部的熱損傷(shang) ，同時，由於(yu) 激光被限製在水束 內(nei) 從(cong) 而延伸了激光的焦點，提高軸向加工的加工效 率。因此水導激光對金剛石加工有很好的適用性，尤其是應用於(yu) 加工金剛石微通道結構上。不過由於(yu) 激光功率在水中會(hui) 發生衰減，因此水導激光並不太適合打深孔，此外，水導激光還要求具有更細的穩定水射流，來保證加工精度。

水導激光技術原理

與(yu) 水導激光不同，激光液相燒蝕法利用脈衝(chong) 激光對浸沒在液體(ti) 中的靶樣品進行燒蝕，直接在液相環境中製備出微納米結構，其關(guan) 鍵是通過水的冷卻作用，減少激光加工過程中產(chan) 生的熱量，除此之外還具有隔絕空氣、減少碎屑堆積等優(you) 勢。不過，在該技術中，激光束易受碎片和懸浮在水中的氣泡的影響而散射，且液體(ti) 層吸收也會(hui) 導致激光能量的較大損失，。因此，需要精確控製液體(ti) 層厚度，如引入水噴霧從(cong) 而形成超薄高速流動水膜，來保障材料結構表麵質量均勻性和加工精確度。

水下激光加工原理（來源： 高能束加工技術及應用）

當前的激光加工方法大多以單一脈寬形式進行，其存在由激光本征特點決(jue) 定的各種限製。如上述所說的微秒激光和納秒激光導致材料有較大的熱影響區，而飛秒和皮秒則存在效率低下的問題，難以進行 高效加工，因此可考慮采用兩(liang) 種或兩(liang) 種以上波長或脈衝(chong) 長度的激光來對金剛石進行加工，如利用激光進行金剛石表麵拋光時，可先采用納秒或微秒激光進行粗加工，再利用飛秒或皮秒激光進一步降低其表麵粗糙度。

此外，也可結合不同激光方式對金剛石進行加工，如利用CO₂激光進行局 部加熱，再水導激光對加熱區進行快速淬火，從(cong) 而完成聚晶金剛石板材的切割，可以以高於(yu) 其他切割技術的速度完成高效加工。然而，混合激光技工通常裝置比較複雜，同時對加工樣品限製性較大，一般用於(yu) 有特殊需求的高端應用。

人工智能的極速發展使得金剛石的應用越來越廣泛，如作為(wei) 襯底或作為(wei) 散熱材料。不過其極高的硬度為(wei) 其加工帶來了很大挑戰，而激光技術以其非接觸、可控性強、精度高等特點，在金剛石材料的加工中展現出獨特的優(you) 勢。而由於(yu) 激光拋光金剛石總伴隨著熱應力等問題，因此，如何平衡好加工效率與(yu) 加工質量，發展新型混合激光加工技術是解決(jue) 加工損傷(shang) 問題的關(guan) 鍵。

參考文獻：

1、葉盛,趙上熳,邢忠福,等.激光技術在金剛石加工中的研究及應用進展[J].紅外與(yu) 激光工程.

2、鄧世博,夏永琪,吳明濤,等.金剛石基材料及其表麵微通道製備技術在高效散熱中的應用[J].金剛石與(yu) 磨料磨具工程.