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產業分工向垂直化發展，國內半導體廠商商業模式生變
近年來，為(wei) 設計出更具競爭(zheng) 力的產(chan) 品及保證產(chan) 能，國內(nei) 半導體(ti) 企業(ye) 逐漸開始從(cong) 分工化向垂直化方向發展。諸如，矽力傑、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產(chan) 線，將逐步由Fabless演變為(wei) IDM模式；此外，...
2020-06-30 -
目前激光錫焊工藝和激光錫焊設備已逐步趨向成熟
激光自動焊錫機器人是21世紀最新的焊接工藝設備，是在傳(chuan) 統自動烙鐵焊錫機基礎上的新的應用升級，也是符合為(wei) 了電子設備精密生產(chan) 的必不可少的設備。目前市場上絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動...
2020-06-30 -
巴西科研人員利用激光脈衝研發出超靈敏溫度傳感器
“溫度計”能否由薄膜或微小（微米甚至納米級）顆粒組成，在空間分辨率從(cong) 厘米到微米的非常清晰的區域內(nei) 實時工作，並能夠在80開爾文（零下193°C）到750開爾文（750開爾文）的寬頻帶內(nei) 以極高的靈...
2020-06-29 -
利元亨鋰電激光焊接技術“亮劍”
在智能製造節能高效以及動力電池安全性能持續提升需求下，激光焊接能大幅提升動力電池的安全性與(yu) 使用壽命，先進的激光焊接設備正在鋰電池製造中發揮關(guan) 鍵作用。 高工鋰電了解到，在新能源鋰電...
2020-06-29 -
手機上越來越多的攝像頭 真的每個都有用
萬(wan) 物冷知識當下各大手機廠商都開始采用多攝像頭的設計，而且隨著手機的更新換代，攝像頭數量也越來越多。為(wei) 什麽(me) 拍攝一張照片需要這麽(me) 多攝像頭？看似相同的攝像頭之間，又有哪些區別？要想拍照好...
2020-06-23 -
ST：加快推進第三代半導體在工業市場的應用
近年來，基於(yu) 矽(Si)、砷化镓(GaAs)半導體(ti) 材料的功率器件受材料性能所限，正接近物理極限，產(chan) 業(ye) 發展進入瓶頸期。而以碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)為(wei) 代表的第三代半導體(ti) 材料，具有禁帶寬度大、擊穿電...
2020-06-23 -
高通和ASML重拳出擊！國產半導體怎麽突圍？
如今，由於(yu) 華為(wei) 被”封殺“，國產(chan) 廠商放棄了對美國”美好“的幻想，國產(chan) 半導體(ti) 行業(ye) 揭竿而起，華為(wei) 、阿裏巴巴、小米、oppo、中芯國際都開始加大對自研芯片的研發投入力度，從(cong) 某種意義(yi) 上來講，芯片...
2020-06-23 -
基於MEMS微鏡的激光束掃描解決的方案
LeddarTech是提供用途最廣泛的可擴展汽車和出行激光雷達（LiDAR）平台的行業(ye) 領導者，將與(yu) 全球半導體(ti) 領導者意法半導體(ti) （STMicroelectronics）合作開發LiDAR評估套件。意法半導體(ti) 服務於(yu) 整個(ge) 電子應...
2020-06-23
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