近年來，為(wei) 設計出更具競爭(zheng) 力的產(chan) 品及保證產(chan) 能，國內(nei) 半導體(ti) 企業(ye) 逐漸開始從(cong) 分工化向垂直化方向發展。

諸如，矽力傑、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產(chan) 線，將逐步由Fabless演變為(wei) IDM模式；此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾(zhong) 多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為(wei) 一體(ti) 的垂直產(chan) 業(ye) 布局。

模式變化

1987年，台積電的成立標誌著半導體(ti) 行業(ye) 從(cong) 垂直化向分工化的變革。

晶圓代工廠商通過集中產(chan) 能優(you) 勢，提高產(chan) 能利用率、攤薄生產(chan) 成本，降低了半導體(ti) 行業(ye) 的準入門檻，使得中小、初創型IC設計公司能順利進入市場。

憑借快速的設計能力，IC設計廠商能比IDM更加適應快速變化的市場需求，且進入門檻更低，可分散投資風險，而IDM涉及到整條產(chan) 業(ye) 鏈技術，投資規模巨大，在市場反應速度上也遠不及IC設計廠商。

受益於(yu) 這種模式，市場湧現出高通、英偉(wei) 達等一係列傑出的IC設計廠商，期間有IDM模式的企業(ye) 逐漸轉變為(wei) Fabless模式，比如AMD。

可以說，集成電路專(zhuan) 業(ye) 代工模式的出現造就了產(chan) 業(ye) 鏈的專(zhuan) 業(ye) 分工，也促進了半導體(ti) 行業(ye) 的繁榮。

時至今日，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 已經是高度專(zhuan) 業(ye) 化分工的產(chan) 業(ye) ，從(cong) 上遊的IP和IC設計業(ye) ，到處於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈核心的晶圓代工，再到下遊的測試封裝，每個(ge) 環節都體(ti) 現了專(zhuan) 業(ye) 化分工的特點。

不過，在國內(nei) 半導體(ti) 行業(ye) 中，這一情況正在悄然發生改變。

據了解，專(zhuan) 業(ye) 代工模式對標準化生產(chan) 、用途單一、用量大的產(chan) 品具有規模生產(chan) 優(you) 勢。而在存儲(chu) 器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領域，由於(yu) 製作工藝極其複雜，設計與(yu) 製造的配合以及經驗積累非常重要，IDM廠商有其特有的優(you) 勢，上述領域的佼佼者基本都是IDM廠商。

隨著中美貿易戰的持續升級，國內(nei) 廠商已經迎來了國產(chan) 替代的風口，部分廠商率先突破，進入黃金發展期，而如何設計出更具競爭(zheng) 力的產(chan) 品、保證產(chan) 能以及供應鏈可控成為(wei) 國內(nei) 廠商需要考慮的重點問題。

在此情況下，國內(nei) 半導體(ti) 企業(ye) 開始從(cong) 分工化向垂直化方向發展，矽力傑、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產(chan) 線，將逐步由Fabless演變為(wei) IDM模式，此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾(zhong) 多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為(wei) 一體(ti) 的垂直產(chan) 業(ye) 布局。

產(chan) 能保證

2018年起，業(ye) 內(nei) 就陸續傳(chuan) 出矽力傑在青島等地投建晶圓廠的消息；不過，實際項目進展卻並不盡如人意。

直到2020年3月17日，總投資約400億(yi) 的富芯半導體(ti) 模擬芯片IDM項目在杭州高新區（濱江）富陽特別合作區正式開工，將生產(chan) 麵向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業(ye) 驅動的高功率電源管理模擬芯片。

值得一提的是，模擬IC行業(ye) 具有產(chan) 品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術門檻高等典型的特征，這導致從(cong) 事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體(ti) 格局，將與(yu) 代工廠大批量生產(chan) 的訴求形成衝(chong) 突，代工廠的技術、資金等資源也會(hui) 更偏向適合大批量、標準化生產(chan) 的產(chan) 品。

此外，高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產(chan) 品的晶圓先進製程和工藝均掌握在以IDM為(wei) 經營模式的國際頭部企業(ye) 手中，市場自然也被IDM所占據，代工廠並沒有足夠的市場空間和動力驅動其投入先進的設備、迭代並提升製造工藝水平。

同樣，在高端濾波器領域，代工模式的製造工藝水平還未發展到足夠成熟的地步，因此，卓勝微將與(yu) Foundry合作自建生產(chan) 專(zhuan) 線，生產(chan) 射頻器件產(chan) 品。

為(wei) 提升產(chan) 品競爭(zheng) 力，與(yu) 國際頭部廠商搶市場，矽力傑、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產(chan) 線，而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力，要直接建晶圓廠顯然是不現實的。

不過，建設封測生產(chan) 線的技術難度和費用相對較低，而封測產(chan) 能同樣會(hui) 受到上遊供應商的掣肘，這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內(nei) 的眾(zhong) 多IC設計廠商紛紛自建封測生產(chan) 線的原因所在。

據集微網此前報道，華為(wei) 海思轉單中芯國際後，中芯國際代工產(chan) 能爆滿，國內(nei) 中小型IC設計公司因此被暫時停單，頗為(wei) 無奈。

同樣，無論是晶圓廠還是封測廠的產(chan) 能都會(hui) 優(you) 先供給大客戶。

在封測領域，這一情況同樣存在，去年起，華為(wei) 海思將大量訂單轉給長電科技、華天科技等國內(nei) 封測廠商，而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產(chan) 能，或者根本拿不到產(chan) 能的情況。

一家模擬IC的初創企業(ye) 曾對筆者表示，由於(yu) 公司目前規模較小，采購量較低，對代工廠的話語權較弱，在生產(chan) 旺季，公司還可能因為(wei) 代工廠產(chan) 能飽和，進而導致公司供貨緊張的情況出現。因此，公司自建封測生產(chan) 線，既能實現盡快交貨，又能保證產(chan) 能供應。