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半導體/PCB

高通和ASML重拳出擊!國產半導體怎麽突圍?

星之球科技 來源:小陽科技速報2020-06-22 我要評論(0 )   

如今,由於(yu) 華為(wei) 被”封殺“,國產(chan) 廠商放棄了對美國”美好“的幻想,國產(chan) 半導體(ti) 行業(ye) 揭竿而起,華為(wei) 、阿裏巴巴、小米、oppo、中芯國際都開始加大對自研芯片的研發投入力度...

如今,由於(yu) 華為(wei) 被”封殺“,國產(chan) 廠商放棄了對美國”美好“的幻想,國產(chan) 半導體(ti) 行業(ye) 揭竿而起,華為(wei) 、阿裏巴巴、小米、oppo、中芯國際都開始加大對自研芯片的研發投入力度,從(cong) 某種意義(yi) 上來講,芯片也是現在我們(men) 國內(nei) 麵臨(lin) 的主要問題。

我們(men) 國家曆來就是一個(ge) 芯片進口大國,每年花費在芯片進口上麵的資金都是一個(ge) 龐大的數字,其中美國的高通公司是國內(nei) 芯片的主要來源,這也是因為(wei) 國內(nei) 的一眾(zhong) 手機公司都依賴高通為(wei) 它們(men) 提供手機芯片,雖然近幾年來,國內(nei) 的芯片事業(ye) 有所進步,但是依然沒法徹底擺脫對高通的依賴,而且近日高通突然宣布了一個(ge) 消息,可謂是對國內(nei) 的芯片技術重拳出擊。

為(wei) 了限製國內(nei) 自研芯片的發展,高通在近日推出了兩(liang) 款全新的無線連接芯片FC6900和FC6700,不僅(jin) 支持WiFi 6,還能獲得更高效更快速的網絡體(ti) 驗,這次高通的重拳出擊可謂是對國內(nei) 芯片行業(ye) 的一個(ge) 打擊,畢竟國內(nei) 在無線芯片方麵的建樹並不高。

除此之外,ASML宣布第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000測試已經完成,經測算HMI eScan1000可以將晶圓質量分析速度提高6倍,讓廠商的產(chan) 能暴漲600%左右,毫無疑問,ASML公司宣布的這個(ge) 消息對我們(men) 國內(nei) 而言是比高通發布新芯片更大的打擊,因為(wei) 光刻機一直是我們(men) 國內(nei) 芯片行業(ye) 的痛處,如今看來隻要我們(men) 肯不斷投入與(yu) 努力,中國半導體(ti) 行業(ye) 才會(hui) 真正出人頭地。


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