-
天工新一代功率放大器即將進軍3G手機市場
天工通訊近日內(nei) 發表了最新一代的 3G WCDMA/HSPA 功率放大器 (PA) 係列產(chan) 品，該係列放大器是為(wei) 了以 WCDMA 為(wei) 主的 3G 移動通訊與(yu) 智能型手機產(chan) 品所設計，每款產(chan) 品適用於(yu) 特定的 WCDMA 頻段。除了...
2011-01-25 -
英飛淩子公司落戶北京
全球芯片製造商英飛淩科技股份有限公司宣布，其位於(yu) 中國北京經濟技術開發區的全新子公司 -- 英飛淩集成電路 ( 北京 ) 有限公司正式開業(ye) 。新公司注冊(ce) 資本 1500 萬(wan) 美元，將進一步加強公...
2011-01-25 -
武漢新芯擬投資35億美元 擴產生產線
武漢新芯集成電路製造有限公司擬投資 35 億(yi) 美元，擴產(chan) 其 12 英寸集成電路生產(chan) 線，為(wei) 此，該公司引進了最新核心生產(chan) 設備價(jia) 值昂貴的大型掃描光刻機。它的來漢，標誌著武漢新芯正式進入...
2011-01-25 -
美仿螳螂腿部結構突破難題研製出新型機械手
近日，美國哈佛大學和耶魯大學的研究者根據螳螂腿部結構研發一種新的機械手，設計出的機械手不僅(jin) 更加靈敏，而且更適用於(yu) 不會(hui) 表達的機器人。 哈佛大學仿生機器人實驗室的引領人羅...
2011-01-25 -
中國集成電路持續增長 2013年有望達1001億美元
在 3G 手機、平板電視、便攜式數碼產(chan) 品、汽車電子等行業(ye) 電子市場持續增長的帶動下，預計 2010 年市場將實現超過 10% 的增幅，而且 CMIC 專(zhuan) 家預計未來 3 年中國集成電路市場發展速度將保持...
2011-01-25 -
華潤上華獲得美國商務部VEU授權
華潤上華科技有限公司（後簡稱華潤上華）日前宣布：公司已於(yu) 2011 年 1 月 18 日成功獲得美國商務部產(chan) 業(ye) 和安全局（後簡稱美國商務部）經驗證最終用戶授權（後簡稱 VEU ）。由此，華潤上...
2011-01-24 -
三星芯片製造將有新行動 將再建晶圓廠
意圖成為(wei) 晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子 (Samsung Electronics) ，似乎有意再興(xing) 建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平台技術 (Common Platform technology) 研討會(hui) 上，三星 LSI 部門總裁 N.S. (Stephen)...
2011-01-24 -
展訊全球首推40納米製程多模通訊基帶處理器
展訊通信 (Nasdaq:SPRD) 推出全球首款 40 納米製程的 TD-HSPA/TD-SCDMA 低功耗多模通訊基帶處 理器 SC8800G 。 SC8800G 采用 40 納米 CMOS 技術，在降低功耗和成本的同時提高了性能，並支持下一代通訊技...
2011-01-21
排行榜
編輯推薦
關注我們
