意圖成為(wei) 晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興(xing) 建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平台技術(Common Platform technology)研討會(hui) 上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期之內(nei) 將會(hui) 宣布在半導體(ti) 製造方麵的“新行動”。

Woo並未透露更多詳情，但市場分析師認為(wei) ，三星應該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是升級現有的晶圓廠。目前三星擁有兩(liang) 座邏輯芯片廠，包括位於(yu) 韓國的S1生產(chan) 線；分析師表示，S1生產(chan) 線月產(chan) 能5萬(wan) 片晶圓，其中有1.5萬(wan) 片是屬於(yu) 晶圓代工業(ye) 務。

稍早前三星曾宣布投資35億(yi) 美元擴充位於(yu) 美國奧斯汀的晶圓廠；據消息來源指出，其大多數資金將運用在邏輯芯片生產(chan) 業(ye) 務，特別是因應蘋果(Apple)這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術，強化其先進半導體(ti) 製程業(ye) 務。

為(wei) 因應DRAM市場走緩，三星在2011年將資本支出規模縮減了14%，據業(ye) 界消息，其半導體(ti) 業(ye) 務的資本支出約10.3兆韓元(92億(yi) 美元)、LCD業(ye) 務資本支出約#p#分頁標題#e#5.4兆韓元(48億(yi) 美元)，OLED業(ye) 務資本支出則為(wei) 5.4兆韓元。