3月6日至10日，美國光纖通訊展覽會(hui) 及研討會(hui) （OFC 2022）在加州聖地亞(ya) 哥舉(ju) 行，展會(hui) 共吸引8000名觀眾(zhong) 和430 家展商參展。由於(yu) 新冠肺炎疫情的全球大流行，讓OFC停辦了兩(liang) 屆線下展會(hui) ，今年再次回歸得到了行業(ye) 的重點關(guan) 注。讓參展商和觀眾(zhong) 影響深刻的是，經過2年的蟄伏，不少企業(ye) 將最新的光學和光子學技術成果帶來到展會(hui) 現場。

通快推出940nm VCSEL產(chan) 品

垂直腔麵發射激光器(VCSEL)和光電二極管解決(jue) 方案開發商Trumpf Photonic Components在OFC 2022展會(hui) 上，展示了850nm產(chan) 品組合和更長波長的未來路線圖。通快公司在VCSEL開發方麵擁有眾(zhong) 多行業(ye) 經驗，更長波長的解決(jue) 方案擴展了現有的850nm VCSEL產(chan) 品組合。該公司正在推出波長超過940nm VCSEL產(chan) 品，以滿足市場對更寬溫度範圍、更高產(chan) 品穩定性和使用壽命的要求。

VCSEL（Vertical cavity surface emitting laser）即垂直腔麵發射激光器，是集高輸出功率和高轉換效率和高質量光束等優(you) 點於(yu) 一身，相比於(yu) LED和邊發射激光器(EEL)，在精確度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方麵占優(you) 。

Trumpf Photonic Components推出的波長超過940nm VCSEL產(chan) 品

VCSEL具有低發散角的圓形光束輪廓，確保了與(yu) 光學係統的有效耦合。此外，垂直光束製導允許在單個(ge) 芯片上實現發射器陣列。相應的光電二極管完善了產(chan) 品係列。還可以根據客戶的要求開發定製解決(jue) 方案，例如陣列格式、芯片布局、發射波長、焊點或底部發射。

此前，公司完成了對德國烏(wu) 爾姆生產(chan) 基地的投資，以升級製造平台並支持進一步的業(ye) 務增長。憑借20多年的市場經驗，無論是用於(yu) 自動駕駛或駕駛員監控係統中的傳(chuan) 感器、智能手機還是數字化數據傳(chuan) 輸，通快推出的激光二極管在消費市場和工業(ye) 領域的諸多高科技應用中被廣為(wei) 使用。

公司製定的戰略不僅(jin) 是設計標準模塊，還為(wei) 高速和高性能 VCSEL和光電二極管提供定製解決(jue) 方案。為(wei) 消費電子、數據通信、汽車、工業(ye) 傳(chuan) 感等市場提供VCSEL和光電二極管解決(jue) 方案。

光庫科技亮相多種新品

在本屆展會(hui) 上，光庫科技攜铌酸鋰調製器、激光雷達光源模塊、高可靠性器件及子公司加華微捷FAU等產(chan) 品亮相展會(hui) 。其中，“1060nm/C-band 10GHz相位調製器”產(chan) 品具有低驅動電壓和高線性度的特點，封裝小巧精致，能滿足更高端的要求和提供更合適的解決(jue) 方案。

具有4通道的VCSEL和光電二極管陣列示例

激光雷達光源模塊新品的脈衝(chong) 寬度和重複率采用可調諧設計，可實現更高的脈衝(chong) 能量和峰值功率。單模光纖輸出，光束質量接近衍射極限。產(chan) 品設計先進、技術前沿，具有行業(ye) 領先的電光轉換效率和穩定性。

以外，子公司加華微捷展出了90°折彎光纖陣列、400G DR4組件、多通道光纖陣列、保偏光纖陣列等明星產(chan) 品，主要應用於(yu) 40G、100G、400G等高速、超高速光模塊、相幹通訊和WSS模塊中。

EV Group和Teramount 聯合開發封裝技術

EV Group(EVG)是一家為(wei) MEMS、納米技術和半導體(ti) 市場提供晶圓鍵合和光刻設備的供應商，而Teramount是一家將光纖連接到矽芯片的可擴展解決(jue) 方案開發商。兩(liang) 家公司在展會(hui) 上宣布將聯合開發封裝技術。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻(NIL)技術、專(zhuan) 業(ye) 知識和服務以及Teramount的PhotonicPlug技術。

矽光子芯片的標準CMOS晶圓將使用EVG的NIL技術進行後處理，以實現用於(yu) Teramount自對準光學器件的反射鏡和透鏡等光學元件。這種方法旨在實現從(cong) 芯片中靈活提取光束並輕鬆連接到大量光纖的能力。它還支持晶圓級光學檢測能力，以增強矽光子晶圓製造。

用於(yu) Teramount PhotonicPlug的可擴展光纖連接（右）的矽光子晶圓上的晶圓級光學納米壓印（左）

此次合作在EVG位於(yu) 奧地利聖弗洛裏安總部的NILPhotonics能力中心內(nei) 進行。該中心為(wei) NIL 供應鏈中的客戶和合作夥(huo) 伴提供一個(ge) 開放式的創新孵化器，縮短創新光子器件和應用的開發周期和上市時間。

數據中心、電信網絡、傳(chuan) 感器和人工智能(AI)高級計算中的新興(xing) 應用對高速數據傳(chuan) 輸的需求呈指數級增長，從(cong) 而推動了開發能夠經濟高效擴大矽光子生產(chan) 的解決(jue) 方案的重要性，從(cong) 而實現超高帶寬性能。EVG和Teramount的合作旨在解決(jue) 上述問題。

Teramount首席執行官Hesham Taha表示：“我們(men) 與(yu) EVG的合作非常成功地在晶圓級光學器件和矽光子晶圓製造之間產(chan) 生了創新的協同作用。通過向行業(ye) 提供這種能力，Teramount 解決(jue) 了進一步采用光連接的主要障礙之一。”

EVG技術開發和知識產(chan) 權總監Markus Wimplinger表示：“Teramount的PhotonicPlug矽光子封裝技術是提高光學性能的真正新穎方法，我們(men) 很高興(xing) 成為(wei) 合作夥(huo) 伴，幫助將其推向市場。在EVG的工藝和設備專(zhuan) 業(ye) 知識的支持下，我們(men) 將幫助合作夥(huo) 伴和客戶將新想法轉化為(wei) 創新產(chan) 品。”