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台灣《工商時報》：台灣半導體業大投資是機遇還是風險？
台灣《工商時報》日前發表社論說，最近力晶半導體(ti) 公司與(yu) 日本半導體(ti) 廠商爾必達（Elpida）宣布未來四至五年內(nei) 將合作在台灣中科園區投資興(xing) 建四座月產(chan) 六萬(wan) 片的ＤＲＡＭ內(nei) 存廠，投資金額高...
2012-09-07 -
台灣半導體業領先全球
在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體(ti) 重鎮台灣以穩固的產(chan) 業(ye) 基石在 IC設計 、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guan) 產(chan) 業(ye) 中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球...
2012-09-06 -
激光技術應用於PCB製造
提高印製板高密度化水平的關(guan) 鍵在於(yu) 越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yan) 格的尺寸精度，於(yu) 是 激光 技術被引入印製板加工中。 激光(Laser)是20世紀科技領域中...
2012-09-05 -
有效提高高功率LED散熱性的分析
前言 長久以來，顯示應用一直是 LED 的主要訴求，對於(yu) LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳(chuan) 統樹脂基板進行封裝。 2000年以後，隨LED高輝度化與(yu) 高效率化技術發展，再加上藍光LED發光效...
2012-09-05 -
LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術
1、引言 近些年來，隨著製造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的 LED照明 產(chan) 業(ye) 進入了加速發展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產(chan) 品的巨大市場，催生出了成千上...
2012-09-05 -
今年全球半導體產值將逾3千億美元
盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與(yu) 超薄筆記型電腦持續發燒下， 上遊半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 在2012年仍舊維持成長態勢，而台灣在全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 中， IC設計、IC製造或IC封測等領域都占舉(ju) 足輕...
2012-08-16 -
電解銅箔是未來PCB產業發展趨勢
在印刷電路板(PCB)產(chan) 業(ye) 持續成長下，銅箔業(ye) 者亦不斷朝多層化電解銅箔發展，其主要用途為(wei) 供應銅箔基板製造商，生產(chan) 銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合於(yu) 多層板外層的PCB廠。 電解銅箔是將硫酸...
2012-08-15 -
PCB行業市場發展概況
PCB 是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳(chuan) 輸的作用，是電子元器件電氣連接...
2012-08-09
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