在印刷電路板(PCB)產(chan) 業(ye) 持續成長下，銅箔業(ye) 者亦不斷朝多層化電解銅箔發展，其主要用途為(wei) 供應銅箔基板製造商，生產(chan) 銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合於(yu) 多層板外層的PCB廠。

電解銅箔是將硫酸銅溶液電解後，以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上，剝離取得的銅箔再經過表麵處理後，卷筒或裁切以供應電路板上下遊工業(ye) 使用，其銅箔厚度分別為(wei) 12μm、18μm、35μm及70μm，視需求生產(chan) 。

銅箔市場早期集中於(yu) 歐美及日本，自2000年起PCB產(chan) 業(ye) 製造大量移到亞(ya) 洲，致銅箔廠轉而在亞(ya) 洲建造，歐美銅箔廠逐漸關(guan) 閉，目前僅(jin) 每月1,900噸，合計僅(jin) 占全球的5%；日本每月3,550噸，約占10%，其它集中於(yu) 南韓、台灣、馬來西亞(ya) 及大陸合占85%。

由於(yu) 電子產(chan) 品輕薄化、可攜、可撓等發展趨勢，銅箔勢必改良，薄銅箔必定為(wei) 未來發展趨勢。