在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體(ti) 重鎮台灣以穩固的產(chan) 業(ye) 基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guan) 產(chan) 業(ye) 中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動半導體(ti) 設備及材料投資金額，2012年台灣相關(guan) 設備資本支出全球第2，達90億(yi) 美元；材料投資更將達100億(yi) 美元，超越日本成為(wei) 全球最大市場。展望2012下半年和2013年，台灣半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈各領域表現，仍將傲視全球。

　　除了半導體(ti) 市場，SEMI也看到許多來自於(yu) 新興(xing) 市場的商機，以及像高亮度LED和MEMS這類與(yu) 電子產(chan) 業(ye) 相關(guan) 領域的發展潛力，基於(yu) 台灣半導體(ti) 製造業(ye) 的深厚技術實力與(yu) 管理經驗，SEMI相信在未來幾年內(nei) ，台灣在這些分眾(zhong) 市場上也會(hui) 有更顯著的成績與(yu) 突出的表現。

　　SEMI全球晶圓廠報告(SEMI World Fab Database)指出， 2013年底台灣預計將有26座可量產(chan) 300mm的晶圓廠。整體(ti) 300mm的產(chan) 能預計在2013年將超過每月100萬(wan) 片的晶圓產(chan) 量。

　　SEMI預估，台灣在2012和2013年對設備的投資，將分別有超過90億(yi) 美元的資本支出，投資態勢依舊強勁，讓台灣在全球半導體(ti) 設備市場中位居舉(ju) 足輕重的地位。

　　SEMI報告指出，2010年台灣半導體(ti) 材料市場規模已超越日本，成為(wei) 全球單一最大材料市場，2012與(yu) 2013年總營收預計將超過100億(yi) 美元，預估將蟬聯全球第1。

　　SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年台灣LED晶片產(chan) 能全球第2，占全球23%。台灣LED磊晶製造商預計投資超過5億(yi) 美元位於(yu) 台灣和中國大陸設備，全球1/4的設備資本支出。2012至2014年間，MEMS市場可望能有雙位數的成長。台灣的亞(ya) 太優(you) 勢微係統(APM)表現亮眼，自2010年起排名擠進前4強；另外，根據IHS iSuppli最新研究指出，2012年台積電躍升成為(wei) 全球專(zhuan) 業(ye) MEMS晶圓代工市場龍頭，顯示台灣在MEMS產(chan) 業(ye) 的重要地位。