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半導體/PCB

PCB行業市場發展概況

激光製造商情通訊 來源:欣天激光2012-08-09 我要評論(0 )   

PCB 是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳(chuan) 輸的作用,是電子...

PCB(印刷電路板)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳(chuan) 輸的作用,是電子元器件電氣連接的提供者,有電子產(chan) 品之母之稱。PCB於(yu) 1936年誕生;1943年,美國將該技術大量使用於(yu) 軍(jun) 用收音機內(nei) 。1948年,美國正式認可這個(ge) 發明用於(yu) 商業(ye) 用途。自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。

1、行業(ye) 規模

近年來,隨著各下遊行業(ye) 的持續發展,全球PCB行業(ye) 穩步增長;但2009年受全球金融危機影響,包括PCB在內(nei) 的全球各電子細分行業(ye) 產(chan) 值均有不同程度地回落。根據Prismark的統計,2009年全球PCB行業(ye) 總產(chan) 值為(wei) 412億(yi) 美元,較上年降低14.76%,創下繼2001年後的最大年跌幅。而2010年,隨著全球宏觀經濟的整體(ti) 向好,PCB行業(ye) 全麵複蘇、重回上升軌道,全年產(chan) 值達510億(yi) 美元,較2009年大幅上升23.79%Prismark預測,2011年至2015年期間全球PCB將保持6.5%的速度穩定增長,2015年全球PCB行業(ye) 的整體(ti) 規模將有望達到698億(yi) 美元。過去十年間,全球PCB出貨量迅速增長,同時隨著生產(chan) 工藝及技術水平的不斷進步,PCB的銷售價(jia) 格明顯下降。2000年到2009年,PCB出貨麵積從(cong) 1.94億(yi) 平方米增長到2.6億(yi) 平方米,增長34%;同期的PCB銷售均價(jia) 從(cong) 211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米,下降26.1%

2、產(chan) 品類別

Prismark之所以對PCB行業(ye) 的未來發展看好,主要原因為(wei) PCB作為(wei) 重要的電子元器件,必將實現與(yu) 電子市場的協同發展。從(cong) 上世紀九十年代至今的行業(ye) 增長情況來看,近二十年中PCB行業(ye) 經曆了兩(liang) 次較大的行業(ye) 波動,2009年行業(ye) 進入波穀,2010年開始全球PCB行業(ye) 將再次進入一個(ge) 新的景氣循環。

從(cong) 上述各類印刷線路板產(chan) 品的發展程度而言,普通的單麵板和雙麵板處於(yu) 生命周期的成熟期,由於(yu) PCB生產(chan) 工藝的發展和產(chan) 品成本等因素,單雙麵板市場需求規模將在未來較長時期內(nei) 繼續保持穩定;普通多層板處於(yu) 逐步成熟階段,隨著電子產(chan) 品性能增強,市場需求將不斷增加;高頻板、HDI板等則處於(yu) 快速成長期,產(chan) 品技術逐步成熟、市場需求將顯著增加;鋁基板、光電板、芯片封裝板等產(chan) 品尚處於(yu) 市場導入期,未來發展空間較大。

 

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