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泰國洪水將重塑全球光器件產業格局
近期的泰國洪災正在重新定義(yi) Thomas Friedman在幾年前提出的世界是平的這一理論。光通信產(chan) 業(ye) 注意到這次洪災是在10月22日當洪水衝(chong) 垮了Fabrinet在Chokchai（曼穀附近）30萬(wan) 平方英尺的製造工廠的防禦...
2011-11-26 -
封裝體疊層技術（二）
大尺寸解決(jue) 方案 頂層封裝體(ti) 采用 0.5 mm 焊球節距，其尺寸逐漸超過 12 12 mm ，而且頂層焊球節距正逐步縮小到 0.4 mm （圖 3 ），在這樣的趨勢下，模塑型底層 PoP 逐漸得以應用。模塑型底層 PoP 也...
2011-11-23 -
封裝體疊層技術（一）
在邏輯電路和存儲(chu) 器集成領域，封裝體(ti) 疊層（ PoP ）已經成為(wei) 業(ye) 界的首選，主要用於(yu) 製造高端便攜式設備和智能手機使用的先進移動通訊平台。移動便攜市場在經曆 2009 年的衰退之後，已經顯示...
2011-11-23 -
晶圓激光切割
傳(chuan) 統的金剛石砂輪高速旋轉切割，其表麵鑲嵌的凸起的鋒利的鋸齒狀高硬度金剛石顆粒對切割部位磨削，產(chan) 生壓力、磨擦力及剪切力將剝離的碎屑帶走，同時其本身也被磨損，刀片越鈍切割溫...
2011-11-23 -
紫外激光的刻蝕應用（二）
3 、紫外激光用於(yu) 薄膜劃線 [5] 3 、 1 激光係統 實驗中使用兩(liang) 種不同的激光光源進行劃線。第一種光源是 355nm 波長的端麵泵浦固體(ti) 激光器，脈衝(chong) 持續時間 15ns ，第二種是脈寬為(wei) 8ns 的 355nm 波長的...
2011-11-22 -
紫外激光的刻蝕應用
隨著對小型電子產(chan) 品和微電子元器件需求的日益增長，紫外激光是加工微電子元器件中被普遍使用的塑料和金屬等材料的理想工具。固態激光器最新技術推動了新一代結構緊湊、全固態紫外激...
2011-11-22 -
激光蝕刻鑽孔工藝
在孔徑大於(yu) 0.008 吋 (200 m) 的場合基本上都使用機械式鑽孔，而較小孔徑則主要應用激光鑽孔。激光鑽孔的孔徑最小為(wei) 0.001 吋 (25 m) ，一般標準孔徑為(wei) 0.004 吋 (100 m) 至 0.006 吋 (150 m) 。 直到 19...
2011-11-22 -
中國將成為全球發展最快的PCB市場
近日，應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體(ti) 設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術，進一步拓寬了其廣泛的產(chan) 品組合，並為(wei) 其帶來...
2011-11-20
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