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展會新聞

上海功成半導體科技有限公司——聚焦光儲充 邁向碳中和

2023-03-21 我要評論(0 )   

第十一屆中國電子信息博覽會(hui) (CITE 2023)將於(yu) 2023年4月7-9日登陸深圳會(hui) 展中心(福田),以“創新引領 協同發展”為(wei) 主題,在80000平方米展示麵積打造全產(chan) 業(ye) 鏈科技應用場...

第十一屆中國電子信息博覽會(hui) (CITE 2023)將於(yu) 2023年4月7-9日登陸深圳會(hui) 展中心(福田),以“創新引領 協同發展”為(wei) 主題,在80000平方米展示麵積打造全產(chan) 業(ye) 鏈科技應用場景,硬科技同台“飆技”,掀起一場信息產(chan) 業(ye) 的新浪潮!屆時,上海功成半導體(ti) 科技有限公司將在1號館1C033展位亮相。

上海功成半導體(ti) 科技有限公司(CoolSemi)成立於(yu) 2018年5月,總部位於(yu) 上海,在無錫、深圳、成都等地設立分公司。功成半導體(ti) 以市場需求為(wei) 導向,技術創新驅動,致力於(yu) 半導體(ti) 功率器件的研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化,為(wei) 客戶提供高效可靠的產(chan) 品。主要從(cong) 事低壓屏蔽柵SGT、高壓超結SJ、溝槽柵場截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模塊IPM、功率IC的設計和研發。

展品1

展品名稱:SJ MOSFET

展品類別:功率器件

展品特點:SJ  MOSFET(Super Junction  MOSFET)超結功率器件采用N型和P型周期排列結型耐壓層,突破了傳(chuan) 統矽基MOS器件的理論極限,相對於(yu) 傳(chuan) 統平麵VDMOS器件Rdson*A-BV的2.5次方關(guan) 係,SJ  MOSFET的導通電阻與(yu) 擊穿電壓達到近似線性的關(guan) 係。因此SJ  MOSFET的導通電阻RDS(on)、柵極容值和輸出電荷以及管芯尺寸同時得到明顯降低,成為(wei) 高壓開關(guan) 轉換器領域的高效率典型功率器件。

CoolSemi的高壓SJ  MOSFET,在全球領先的華虹宏力Deep-Trench工藝平台上,采用專(zhuan) 利器件結構及特色工藝,開發出了覆蓋500V~1000V電壓平台和14mΩ~4000mΩ導通電阻的G1、G2、G3、G4、G5係列產(chan) 品。憑借針對開關(guan) 速度、反向恢複時間、開關(guan) 損耗、EMI兼容性、高可靠性的獨特優(you) 化設計,產(chan) 品不僅(jin) 在充電樁、工業(ye) 電源、5G通訊、光伏、新能源車載充電機等工業(ye) 和車載產(chan) 品上大量使用,也在TV電源、適配器、PD快充、LED照明、顯示器等消費領域廣泛應用。

典型應用產(chan) 品:充電樁、工業(ye) 電源、5G通訊、光伏、新能源車載充電機等工業(ye) 和車載產(chan) 品上大量使用,也在TV電源、適配器、PD快充、LED照明、顯示器等消費領域

展品2

展品名稱:IGBT

展品類別:功率器件

展品特點:IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)絕緣柵雙極晶體(ti) 管,是在普通VDMOS基礎上,晶圓背麵增加了P+注入,利用電導調製效應在漂移區增加載流子數量,從(cong) 而大幅度降低器件的導通電阻和芯片麵積。IGBT器件電流密度高且功耗低,能夠顯著提高能效、降低散熱需求,適用於(yu) 高電壓、大電流等大功率場景。

Coolsemi的IGBT采用目前業(ye) 內(nei) 最新的trench FS工藝,依托於(yu) 國內(nei) 成熟且工藝領先的8寸/12寸晶圓生產(chan) 線,擁有更低的導通壓降和開關(guan) 損耗,以及更強的可靠性。目前功成IGBT產(chan) 品根據應用場景的不同,擁有F、S、D、L等係列,覆蓋了600V~1200V以及5A~100A的功率範圍,廣泛應用於(yu) 通用逆變器、光伏逆變器、UPS、感應加熱設備、大型家電、電焊接、開關(guan) 電源以及汽車電子等領域。

典型應用產(chan) 品:通用逆變器、光伏逆變器、UPS、感應加熱設備、大型家電、電焊接、開關(guan) 電源以及汽車電子等領域。

 


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