一、全球半導體(ti) 市場波動下行，市場競爭(zheng) 格局出現變動

近年來，受到全球經濟持續疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響，全球半導體(ti) 行業(ye) 呈現波動中下行的趨勢。2019年全球半導體(ti) 行業(ye) 銷售額下滑超過12%，創下自2001年互聯網泡沫破裂後的最大降幅。2020年，新冠疫情衝(chong) 擊下全球數字化轉型加速，帶動半導體(ti) 需求驟增，全球半導體(ti) 行業(ye) 回暖，全年銷售額達到4640億(yi) 美元，同比增長12.5%。2021年全球半導體(ti) 行業(ye) 銷售額達到5559億(yi) 美元，同比增長26.2%，創下曆史新高，半導體(ti) 供應鏈出現嚴(yan) 重短缺現象。2022年全年銷售額為(wei) 6056億(yi) 美元，增速大幅回落至8.9%。2023年上半年，全球半導體(ti) 市場進一步下滑，多個(ge) 細分市場保持低迷。根據世界半導體(ti) 貿易統計協會(hui) （WSTS）預測，2023年全球半導體(ti) 市場規模將同比減少4.1%，降至5565億(yi) 美元。預計，2024年市場規模將恢複增長，達到5759億(yi) 美元。在市場下行周期下，全球半導體(ti) 行業(ye) 競爭(zheng) 格局也在悄然發生變化。Gartner發布的2023年度全球半導體(ti) 廠商營收排名，存儲(chu) 大廠三星、SK海力士普遍收入承壓，美光科技收入排名跌出Top10陣營。然而，受益於(yu) AI需求的爆發助推英偉(wei) 達首次進入Top5行列，此外，汽車市場的高需求也驅動意法半導體(ti) 進入Top10陣營。

二、我國集成電路產(chan) 業(ye) 發展快速，封測為(wei) 具備競爭(zheng) 力的環節

在產(chan) 業(ye) 數字化轉型的大背景下，受益於(yu) 智能手機等終端應用蓬勃發展與(yu) 全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈產(chan) 能轉移，我國集成電路產(chan) 業(ye) 規模持續增長，成為(wei) 全球重要的集成電路產(chan) 銷國。根據國家統計局數據，2023年全國集成電路產(chan) 量為(wei) 3514億(yi) 塊，同比增長8.4%。整體(ti) 來看，我國集成電路領域整體(ti) 國產(chan) 自給率較低，尤其是在半導體(ti) 設備、材料與(yu) 晶圓製造等環節，與(yu) 國際領先水平差距較大，但也具備中芯國際、天科合達、珠海泰芯、北方華創等代表性企業(ye) 。封測為(wei) 我國集成電路領域最具國際競爭(zheng) 力的環節，近年來，以長電科技為(wei) 代表的幾家國內(nei) 封測龍頭企業(ye) 通過自主研發和並購重組，在先進封裝領域不斷發力，現已具備較強的市場競爭(zheng) 力，有能力參與(yu) 國際市場競爭(zheng) ，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等代表企業(ye) 的營收規模在全球排名領先。

圖1 2014-2023年我國集成電路產(chan) 量規模

數據來源：國家統計局

三、全球集成電路產(chan) 業(ye) 全麵競爭(zheng) 啟動，我國集成電路產(chan) 業(ye) 鏈安全值得重視

集成電路是一個(ge) 高度全球化的產(chan) 業(ye) 鏈，我國集成電路產(chan) 業(ye) 也必然需要融入全球供應鏈和價(jia) 值鏈之中。隨著集成電路成為(wei) 中美競爭(zheng) 的焦點，我國集成電路產(chan) 業(ye) 也麵臨(lin) 更加複雜的全球競爭(zheng) 環境。一方麵，美國及其盟友對我國出口半導體(ti) 製造設備實施嚴(yan) 格的出口管製，試圖遏製我國在集成電路等高科技產(chan) 業(ye) 領域的發展，全球在半導體(ti) 領域的全麵競爭(zheng) 已經啟動，包括美國發布《芯片法案》（CHIPS Act）護欄條款實施細則，將中國企業(ye) 列為(wei) 受關(guan) 注的外國實體(ti) 。《歐洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億(yi) 歐元資金與(yu) 美國芯片法案接近。韓國發布了“K半導體(ti) ”計劃，目標是建設全球最大的半導體(ti) 製造基地，三星、SK海力士等153家企業(ye) 將在未來10年投資約4500億(yi) 美元，政府提供租稅減免等多項政策。日本修訂外匯與(yu) 外貿法相關(guan) 法令，對先進半導體(ti) 製造所需的23個(ge) 品類設備追加出口管製的措施開始正式生效。另一方麵，隨著中美貿易摩擦和芯片競爭(zheng) 的升級，美國針對中國在高科技領域的限製增多，企圖通過加大製裁力度來限製國內(nei) 集成電路產(chan) 業(ye) 發展，國內(nei) 核心的半導體(ti) 設備、材料仍依賴進口，未來一段時期，主要經濟體(ti) 可能會(hui) 在產(chan) 業(ye) 鏈布局過程中尋求更廣泛的全球布局和引導產(chan) 業(ye) 回流，對我國集成電路產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈安全帶來一定衝(chong) 擊。

四、算力需求不斷釋放，集成電路技術將實現多領域路徑創新

集成電路產(chan) 業(ye) 技術發展的目標，是單位麵積、單位功耗或單位成本下計算密度、存儲(chu) 密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發展。2023年ChatGPT的火爆更是為(wei) 該領域發展按下加速鍵，全球科技企業(ye) 與(yu) 研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對算力、存力、運力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為(wei) 基礎支撐將在先進工藝、先進封裝和架構創新等方麵不斷實現技術突破和路徑創新。先進工藝方麵，裝備技術和材料科學的持續進步，將為(wei) 集成電路的持續微縮提供技術基礎，推動先進工藝製程在未來數年裏繼續向1 nm節點發展。先進封裝方麵，中國 3D 封裝在存儲(chu) 領域已實現量產(chan) ，邏輯芯片也已進入研發導入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強的係統集成能力。架構創新方麵，特定領域架構（DSA）、異構集成Chiplet架構技術等有望在未來實現突破。

在外部環境風雲(yun) 變幻的大背景下，產(chan) 業(ye) 鏈協同已晉升為(wei) 集成電路產(chan) 業(ye) 進步的關(guan) 鍵議題，對於(yu) 激活整個(ge) 電子信息產(chan) 業(ye) 鏈的生機與(yu) 活力具有舉(ju) 足輕重的作用。為(wei) 進一步加強集成電路及電子信息行業(ye) 間的溝通與(yu) 合作，拓寬行業(ye) 的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會(hui) （CITE 2024）將於(yu) 2024年4月9日至11日在深圳會(hui) 展中心（福田）隆重開幕。此次博覽會(hui) 旨在全麵展現數字經濟全產(chan) 業(ye) 鏈的宏大畫卷，從(cong) 芯片、硬件設備到軟件服務的全方位展現，以及電子製造、人工智能、雲(yun) 計算、大數據等前沿領域的精彩紛呈。

集成電路產(chan) 業(ye) ，作為(wei) 信息技術產(chan) 業(ye) 的基石，不僅(jin) 是國家經濟社會(hui) 發展的戰略性產(chan) 業(ye) ，更是基礎性和先導性產(chan) 業(ye) 。本屆展會(hui) 將聚焦於(yu) 高端半導體(ti) 等行業(ye) 的熱門話題，匯聚諸多創新技術與(yu) 尖端產(chan) 品。屆時，國芯晶源、上海華力集團、上海邁鑄半導體(ti) 、上海微電子、京創先進、聯發科、中安半導體(ti) 、泰芯半導體(ti) 、中芯國際、天科合達、北方華創、深愛半導體(ti) 等領軍(jun) 企業(ye) 將攜帶他們(men) 的最新產(chan) 品亮相，展現各自的研發實力和創新成果。通過深入剖析行業(ye) 前沿趨勢，本屆博覽會(hui) 將為(wei) 中國半導體(ti) 和電子信息產(chan) 業(ye) 的創新發展注入強勁動力，引領整個(ge) 行業(ye) 朝著更加輝煌的未來邁進。