（中國香港/深圳，2025年11月27日）全球電子電路行業(ye) 最具規模與(yu) 影響力的年度盛會(hui) ——2025國際電子電路（深圳）展覽會(hui) （HKPCA Show）將於(yu) 12 月 3-5 日（周三至五）在深圳國際會(hui) 展中心（寶安）盛大舉(ju) 辦。

本屆展會(hui) 以“優(you) 質生活·AI—PCB商機閃耀”為(wei) 主題，集結 600+ 海內(nei) 外龍頭企業(ye) 與(yu) 實力新秀，九大主題展區全麵呈現 PCB/PCBA 全產(chan) 業(ye) 鏈的前沿技術與(yu) 創新成果。同期重磅推出【國際技術會(hui) 議】與(yu) 【PCB 智造：AI 趨勢與(yu) 創新技術會(hui) 議】兩(liang) 大技術會(hui) 議，近 40 場高水平主題演講將打造全產(chan) 業(ye) 鏈知識交流平台，大咖雲(yun) 集分享最新趨勢，為(wei) 業(ye) 界提供年度最具深度與(yu) 前瞻性的知識盛宴。

兩(liang) 大會(hui) 議精英雲(yun) 集

核心議題覆蓋AI、高頻高速、先進封裝等行業(ye) 熱點

【國際技術會(hui) 議】與(yu) 【智造PCB：AI趨勢與(yu) 創新技術會(hui) 議】議題覆蓋 AI、先進封裝、IC 載板、高速互連、智能製造、新能源、綠色製造等行業(ye) 熱點，以多維度洞察為(wei) 產(chan) 業(ye) 轉型升級提供決(jue) 策參考。

【國際技術會(hui) 議】

12 月 3–4 日｜6號館 6G60

國際技術會(hui) 議為(wei) 期兩(liang) 天，以“係統性、前瞻性、國際性、跨界融合”為(wei) 特點，聚焦先進封裝、AI與(yu) 數據中心、材料創新、測試技術、綠色製造、係統仿真等關(guan) 鍵技術路徑。

演講嘉賓陣容包括：知名調研機構Prismark、工信部五所的權威專(zhuan) 家，中興(xing) 通訊、TTM、AT&S、奧士康、安捷利美維、博敏電子、廣合、一博科技、超毅、明陽電路、沃頓科技等技術負責人、名企高管，以及廣東(dong) 工業(ye) 大學、深圳大學、廣州大學的資深教授。

精彩議題預覽：

l  AI 時代下的 PCB 產(chan) 業(ye) ：趨勢與(yu) 前景展望

薑旭高博士 — Prismark合作夥(huo) 伴

l  高密度玻璃基封裝基板的挑戰及研究進展 #

崔成強教授 — 廣東(dong) 工業(ye) 大學特聘教授

l  AI智算服務器對PCB的技術要求與(yu) 挑戰 #

曾福林— 中興(xing) 通訊技術質量資深專(zhuan) 家

l  智算產(chan) 品PCB的品質技術要求

趙麗(li) — 中興(xing) 通訊項目經理

l  積層封裝基板工藝關(guan) 鍵影響因素分析

於(yu) 淑會(hui) 教授 — 廣州大學物理與(yu) 材料科學學院教授

l  芯片測試的核心基石：ATE 測試板設計與(yu) 生產(chan) 的幾大難點剖析

王輝東(dong) — 深圳市一博科技股份有限公司DFM技術專(zhuan)

l  基於(yu) 數字化仿真的工藝可靠性解決(jue) 方案

肖慧博士 — 工業(ye) 和信息化部電子第五研究所係統工程中心

項目工程部副主任

l  導電互連鍍液材料

符顯珠教授 — 深圳大學材料學院教授

l  下一代人工智能數據中心及6G發展路線圖與(yu) 技術綜述

Erkko HELMINEN — TTM集團 商用技術部高級經理

l  新一代芯片設計對PCB的挑戰

範紅 — 奧士康科技股份有限公司高級研發經理

l  決(jue) 勝“芯”賽場: IC封裝基板的產(chan) 業(ye) 鏈競合、材料革新與(yu) 趨勢前瞻

孫炳合博士 — 江蘇博敏電子有限公司副總經理

l  PCB電機技術革新帶來的機會(hui) 與(yu) 挑戰

徐華勝 — 深圳明陽電路科技股份有限公司技術研發經理

l  創新引領：沃頓全膜法賦能綠色線路板製造

餘(yu) 鋒智—沃頓科技股份有限公司國內(nei) 工業(ye) 膜業(ye) 務部華南大區銷售總監

l  AI新能源PCB可靠性的躍遷：耐CAF測試案例分析與(yu) 突破

黃桂平— 珠海鬥門超毅實業(ye) 有限公司高級經理

l  先進封裝技術用於(yu) 嵌入式芯片封裝（eSiP）和玻璃通孔（TGV)

黃雙武博士 — 安捷利美維科技有限公司技術專(zhuan) 家

l  先進封裝基板助力高性能計算及AI應用

王建皓 — 奧特斯科技(重慶)有限公司技術開發總監

l  AI驅動下的高端PCB機械加工技術創新

黃欣博士— 廣州廣合科技股份有限公司研發經理

【智造PCB：AI趨勢與(yu) 創新技術會(hui) 議】

12 月 3–4 日｜5號館 5C16

會(hui) 議聚焦PCB智能製造在AI時代的產(chan) 業(ye) 重構，由香港理工大學、工信部五所、中信證券、全球電子協會(hui) 、香港線路板協會(hui) 等機構專(zhuan) 家領銜分享，匯聚中電科、艾傑旭、賽碩爾、光華、伊創、威晨、東(dong) 碩、是德、特創、鴻葳、鼎泰高科、思捷環保、比昂芯、羅傑斯、大程低碳等全產(chan) 業(ye) 鏈的標杆企業(ye) 與(yu) 創新力量。

精彩議題預覽：

l  黃國全教授— 香港理工大學智能製造講座教授、

先進製造研究院 院長

l  AI PCB技術和技術管理發展

李敬科— HKPCA 技術顧問

l  麵向AI和汽車電子需求的高可靠PCB分析評價(jia) 技術

何驍— 工業(ye) 和信息化部電子第五研究所工藝可靠性工程部部長

l  工業(ye) 自動化中的人工智能：提升可靠性與(yu) 效率

李曉虹博士— 威晨科技有限公司技術高級研發經理

l  突麵向 224/448 Gbps 場景的新型銅麵鍵合劑分子結構設計與(yu) 應用

李軒博士 — 廣東(dong) 東(dong) 碩科技有限公司

l  如何善用時域及頻域工具解析AI算力高速PCB

祁子年 — 是德科技研發經理

l  智能時代的基石：AI如何重塑PCB產(chan) 業(ye) 生態

許校彬 — 惠州市特創電子科技股份有限公司研發經理

l  PCB電鍍用新型不溶性陽極的開發

劉鵬鶴 — 廣州鴻葳科技有限公司電極事業(ye) 部研發主管

l  PCB刀具的未來發展 *

弗洛裏安·肯默 —廣東(dong) 鼎泰高科技術股份有限公司技術總監

l  AI高端服務器PCB製造難點及應對方案

蘇培濤 — 中電科普天科技股份有限公司副總工程師

l  AI時代對服務器和PCB的影響

丁奇 — 中信證券 研究部高級副總裁

l  高速度數字通信和高頻應用的新材料解決(jue) 方案

李俊 — 艾傑旭複合材料（蘇州）有限公司副總經理

l  AI算力時代的PCB量產(chan) SI能力提升與(yu) 異常分析

何洪 — 深圳市賽碩爾科技有限公司技術副總

l  高AR盲孔填孔電鍍與(yu) 電鍍主鹽的影響因素研究

席道林 — 廣東(dong) 光華科技股份有限公司產(chan) 品總監

l  CVS與(yu) 自動電位滴定儀(yi) 在PCB濕化學製程過程管控中的應用

李宗舜 — 廣州伊創科技股份有限公司市場部經理

l  解讀ESG最新國際指引、WWF低碳製造、中國碳權法規

周國銀 - 全球電子協會(hui) 中國區ESG首席專(zhuan) 家

王樂(le) 得 — 思捷環保科技有限公司創辦人及行政總裁;

香港線路板協會(hui) 副會(hui) 長兼秘書(shu) 長

l  突破瓶頸：AI如何塑造電子電路設計仿真新範式？

張汝民博士 — 比昂芯科技創始合夥(huo) 人/總經理

l  羅傑斯針對汽車雷達和高速應用的新一代材料解決(jue) 方案介紹

高菲 — 羅傑斯科技（蘇州）有限公司市場開發經理

l  數字化技術驅動下的跨界融合：PCB低碳工廠綜合節能解決(jue) 方案

郗濤博士 — 深圳市大程低碳科技有限公司

詳細議程請查閱展會(hui) 官網： www.hkpcashow.org

重磅演講嘉賓：

全球最具規模及影響力的PCB展會(hui)

600+知名廠商重磅亮相，雲(yun) 集新產(chan) 品、新技術

超過 600 家行業(ye) 龍頭與(yu) 知名品牌齊聚深圳，集中展示人工智能時代下PCB產(chan) 業(ye) 的新產(chan) 品、新工藝與(yu) 新趨勢，包括：至卓飛高、深圳普林電路、金富寶、天丞工貿、影速、特新、誌聖、天準、源卓微納、環球、邦正、東(dong) 威、保德、貝加、凱碼、大程低碳、東(dong) 方宇之光、錦龍、九川、宇宙、牧德、捷駿、鷹眼、光華科技、安美特、正天偉(wei) 、哈福、網屏精密、立軒、WKK、亞(ya) 洲電鍍、建滔、迅得、維嘉、群翊、芯碁微裝、浩創盛、寶豐(feng) 堂、思捷、銘達、盈華、XACT、卡爾蔡司、阿米巴、粵牛等。展品覆蓋線路板、原物料、設備、組裝、環保、智能升級、數字化等各環節，是業(ye) 內(nei) 人士了解來年采購趨勢、發掘商業(ye) 合作的最佳平台。

其中，超110家新展商將首次登場，釋放更多創新動能，體(ti) 現 PCB 產(chan) 業(ye) 生態的持續擴容與(yu) 技術革新。

九大主題展區覆蓋 80,000 平方米展覽麵積

PCB 全產(chan) 業(ye) 鏈一站式展示平台

本屆展會(hui) 深度布局PCB全產(chan) 業(ye) 鏈，從(cong) 上遊材料、中遊製造到下遊組裝，打造完整的生態閉環。新增封測技術專(zhuan) 區與(yu) 精密配件及元件專(zhuan) 區兩(liang) 大特色展區，前者聚焦先進封裝測試設備與(yu) 工藝，打通 PCB 製造與(yu) 封測環節壁壘；後者覆蓋連接器、精密模具等配套產(chan) 品，完善產(chan) 業(ye) 鏈上下遊協同，九大展區共同構築從(cong) 原材料、設備、製造到封裝測試的完整產(chan) 業(ye) 生態鏈。

立即登記參觀，暢覽行業(ye) 年度壓軸盛會(hui)

本屆展會(hui) 預計吸引來自全球電子電路、半導體(ti) 、汽車製造、消費電子等領域的專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ，無論是尋求技術突破的研發團隊、布局供應鏈的采購負責人，還是洞察行業(ye) 趨勢的投資者，都將在展會(hui) 中找到合作契機與(yu) 創新靈感。

HKPCA Show將於(yu) 12 月3–5 日舉(ju) 行，觀眾(zhong) 預登記現已全麵開放。誠邀業(ye) 界人士通過展會(hui) 官網（www.hkpcashow.org）或微信公眾(zhong) 號（PCB_SMT）提前登記。成功預登記的觀眾(zhong) 不僅(jin) 可參與(yu) 展前抽獎，現場更可享受快速領證入場，並有機會(hui) 贏取iphoness 17、華為(wei) 輕薄筆記本、華為(wei) Pura 80手機 、小米AI眼鏡、大疆Action 4運動相機等豐(feng) 厚禮品。

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更多展會(hui) 資訊將陸續更新，歡迎關(guan) 注展會(hui) 官方平台或登錄展會(hui) 官網www.hkpcashow.org 了解更多。

 關(guan) 於(yu) 香港線路板協會(hui)

香港線路板協會(hui) (HKPCA) 於(yu) 2000年成立，為(wei) 非牟利的行業(ye) 協會(hui) 。本會(hui) 乃世界電子電路理事會(hui) (WECC) 成員，有助與(yu) 海外線路板團體(ti) 聯係和交流，WECC其他成員包括CPCA、EIPC、ELCINA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、THPCA和TPCA。作為(wei) 唯一代表香港PCB行業(ye) 的協會(hui) ，本會(hui) 旨在推廣線路板行業(ye) ，為(wei) 業(ye) 界提供多元化的交流平台，加強本地、海外同業(ye) 的溝通。為(wei) 向會(hui) 員提供更優(you) 質服務，本會(hui) 設立不同委員小組，統籌多方麵活動。我們(men) 希望透過年度展覽會(hui) 、季度會(hui) 刊以及技術研討會(hui) ，讓會(hui) 員可以了解當前的市場與(yu) 趨勢、深入探討各種技術創新。本會(hui) 每年專(zhuan) 訪香港及華南地區的主要製造商及設備供貨商，搜集數據製作市場調查報告，希望為(wei) 會(hui) 員提供可靠信息，協助籌劃業(ye) 務發展及技術提升。本會(hui) 亦會(hui) 參加各國舉(ju) 辦有關(guan) 線路板行業(ye) 的會(hui) 議和展覽務求取得更多市場資訊與(yu) 會(hui) 員分享。因本會(hui) 大部分會(hui) 員在中國內(nei) 地均設有生產(chan) 基地，故本會(hui) 一直努力搜集中國政府頒布的政策、環保法規和海關(guan) 條例並與(yu) 會(hui) 員分享。為(wei) 促進會(hui) 員商機及發展，本會(hui) 積極在中港兩(liang) 地組織各種技術講座、商務研討會(hui) 、培訓、大型會(hui) 議及展覽會(hui) 等活動。

欲索取更多有關(guan) 資料，請瀏覽www.hkpca.org

 主辦單位秘書(shu) 處：

HKPCA 香港線路板協會(hui)

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何惠婷女士/馮(feng) 詩韻女士

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電郵: pr@hkpcashow.org