12月16日下午消息，由新浪財經客戶端、新浪科技聯合主辦的“2022科技風雲(yun) 榜”線上年度盛典今日開幕。檸檬光子創始人兼首席執行官肖岩指出，激光芯片行業(ye) 作為(wei) 化合物半導體(ti) 這個(ge) 新興(xing) 的半導體(ti) 賽道裏的一個(ge) 分支，隨著光學應用的快速發展，將會(hui) 成為(wei) 高速增長的明日之星。

光芯片是光電子領域核心元器件，相對於(yu) 傳(chuan) 統的矽基芯片——第一代半導體(ti) ，光電芯片主要是基於(yu) 化合物半導體(ti) 的製程工藝，屬於(yu) 第二和第三代半導體(ti) 。雖然，目前，以矽基芯片為(wei) 主的第一代半導體(ti) 仍占據半導體(ti) 市場九成以上的份額，不過矽基芯片已逼近1nm，幾乎是工藝極限，製造工藝研發難度越來越大。

因此，在這些技術發展客觀規律的製約下，全球半導體(ti) 行業(ye) 著手研發新的芯片材料，尋找第二、第三代半導體(ti) 。而激光芯片是以多化合物材料為(wei) 主體(ti) ，從(cong) 技術迭代上講，屬於(yu) 第二代以及第三代半導體(ti) 器件。

據肖岩介紹，激光芯片屬於(yu) 模擬器件，相比於(yu) 集成電路領域的矽基半導體(ti) 器件，目前的產(chan) 品尚未要求高精密製程工藝，技術發展上還有很大空間。雖然，目前激光芯片在這些應用領域的市場份額還沒有矽基電芯片大，但這是未來有望實現爆發性增長的新領域。

肖岩看到，隨著政府、資本和創業(ye) 者對激光芯片產(chan) 業(ye) 的持續投入，國產(chan) 激光芯片，無論從(cong) 設計還是製造，自主可控並不遙遠。我國有著巨大的應用市場，在市場的孕育下，相信我國出現國際領先的激光芯片企業(ye) 未來可期。

以下為(wei) 演講實錄：

《激光芯片：化合物半導體(ti) 新興(xing) 產(chan) 業(ye) 中的明日之星》

芯片是近幾年來的熱門話題。光電子器件，也就是通常所說的激光芯片也正在成為(wei) 全球半導體(ti) 行業(ye) 的一個(ge) 重要細分賽道。激光芯片為(wei) 什麽(me) 會(hui) 在這個(ge) 時點快速發展？中國光電芯片的機遇和挑戰又有哪些？我以檸檬光子創業(ye) 四年來的實踐經驗和發展中思考，來給出一些答案。

從(cong) 三代導體(ti) 演進，看光電芯片發展前景

光芯片是光電子領域核心元器件，相對於(yu) 傳(chuan) 統的矽基芯片，光電芯片主要是基於(yu) 化合物半導體(ti) 的製程工藝。隨著光電半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的蓬勃發展，光芯片作為(wei) 產(chan) 業(ye) 鏈上遊核心元器件，目前已經廣泛應用於(yu) 通信、工業(ye) 、消費等眾(zhong) 多領域。

矽基芯片相對來說發展較早，技術也比較成熟，主要用途是集成電路，也就是內(nei) 含集成電路的矽片，體(ti) 積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

矽基芯片是第一代半導體(ti) ，目前仍然占據半導體(ti) 市場九成以上的份額。不過矽基芯片已逼近1nm，幾乎是工藝極限，製造工藝研發難度越來越大。大家如果關(guan) 注新聞，會(hui) 了解到台積電的3nm工藝似乎再次延期，這從(cong) 蘋果今年下半年的A16處理器沒能用上3nm工藝可以看出來。此外，對於(yu) 存儲(chu) 芯片等來說，10nm級別也已基本達到極限，否則耐用性就成問題。

在這些技術發展客觀規律的製約下，全球半導體(ti) 行業(ye) 著手研發新的芯片材料，業(ye) 界將砷化镓（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物定義(yi) 為(wei) 第二代半導體(ti) ，這類半導體(ti) 主要用於(yu) 製造高性能毫米波器件、發光器件等的材料；第三代材料則是以碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物為(wei) 代表，GaN也是可見光發光器件的基材。

激光芯片就是以多化合物材料為(wei) 主體(ti) ，從(cong) 技術迭代上講，屬於(yu) 第二代以及第三代半導體(ti) 器件。激光芯片屬於(yu) 模擬器件，相比於(yu) 集成電路領域的矽基半導體(ti) 器件，目前的產(chan) 品尚未要求高精密製程工藝，技術發展上還有很大空間。隨著應用的拓展和市場的興(xing) 起，激光芯片技術還會(hui) 進一步迭代，催生更多應用和更大的市場空間。

也因此，業(ye) 界把21世紀稱作“光子世紀”。激光芯片是5G光通訊、“萬(wan) 物互聯”時代、中光通訊、數字通訊、IOT、智能傳(chuan) 感、智能製造和智慧城市等眾(zhong) 多領域的核心基礎器件，涵蓋通信用高速率激光芯片、工業(ye) 用高功率激光芯片、手機和AR/VR傳(chuan) 感識別用激光芯片、以及智能汽車上車用激光雷達發射芯片等等。目前，激光芯片在這些應用領域的市場份額還沒有矽基電芯片大，但這些都是未來有望實現爆發性增長的新領域。

根據 Gartner 數據，2021 年全球光芯片（含 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、 激光芯片等）市場規模達 414 億(yi) 美元，預計 2025 年市場規模有望達 561 億(yi) 美元，其中激光芯片市場將超過百億(yi) 美元，其牽引的激光模組和係統市場會(hui) 近萬(wan) 億(yi) 美元級別。

fun88官网平台芯片的發展機遇

進口替代星辰大海，國產(chan) 化漸次突破。我們(men) 講產(chan) 業(ye) 的發展不是哪幾個(ge) 技術獨步天下就可以的，而是要整個(ge) 產(chan) 業(ye) 上下遊協同共進。在中下遊的激光器及相關(guan) 設備國產(chan) 化進展持續推進背景下，激光芯片國產(chan) 化進程已經逐漸步入快車道。

我們(men) 在2018年創辦了檸檬光子，願景是打造一站式半導體(ti) 激光芯片及光源解決(jue) 方案，成為(wei) 令人尊敬的生態合作夥(huo) 伴。四年來，檸檬光子的VCSEL、EEL及獨家的HCSEL芯片從(cong) 芯片設計、外延生長、晶圓製造等環節都獨立自主可控，並實現批量化交付，已經應用在頭部激光器件方案及應用客戶，性能絲(si) 毫不輸於(yu) 國外廠家。麵向傳(chuan) 感類應用的VCSEL已經全麵進入量產(chan) 狀態，基於(yu) VCSEL的激光投射點光源和線光源模組已經在頭部機器人客戶落地量產(chan) ；麵向工業(ye) 應用的大功率EEL產(chan) 品性能也達到了國際同類產(chan) 品水平，獲得了頭部客戶的認可，逐步進入穩定量產(chan) 出貨階段；檸檬光子獨家的HCSEL芯片及模組也在今年逐步進入量產(chan) ，應用於(yu) 傳(chuan) 感類和工業(ye) 類產(chan) 品中。

我們(men) 獨家研發的“HCSEL”芯片製成的線激光模組，憑借其優(you) 異的光場銳利度和均勻度，在較小的封裝尺寸內(nei) ，實現了理想的線光斑。光學整型難度的降低，意味著在提高量產(chan) 性的同時也降低了生產(chan) 成本。我們(men) 認為(wei) 這是一款極具性價(jia) 比的線掃描激光雷達終極光源解決(jue) 方案。未來，檸檬光子依托自主的芯片技術平台，產(chan) 品線還會(hui) 向通信類產(chan) 品擴展。

芯片是我國科技產(chan) 業(ye) 的短板之一，激光芯片同樣也是激光產(chan) 業(ye) 中的薄弱環節。激光芯片國產(chan) 化雖起步較晚，但進展速度還是比較快的。目前的行業(ye) 現實是，我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈發展還不是很完善，同時，激光芯片的工藝製程並不受到高精密製程設備的限製。所以我認為(wei) 發展的重點在產(chan) 業(ye) 鏈的兩(liang) 端，一個(ge) 是上遊芯片技術的進一步突破創新，催生新應用的出現；另一個(ge) 是光學應用在更多大場景下的落地，帶動產(chan) 業(ye) 鏈發展。檸檬光子正是在致力於(yu) 這兩(liang) 個(ge) 領域的深耕。隨著政府、資本和創業(ye) 者對激光芯片產(chan) 業(ye) 的持續投入，國產(chan) 激光芯片，無論從(cong) 設計還是製造，自主可控並不遙遠。我國有著巨大的應用市場，在市場的孕育下，相信我國出現國際領先的激光芯片企業(ye) 也是未來可期。

一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園，我們(men) 希望更多激光芯片的公司參與(yu) 到行業(ye) 發展的大潮中，避免同質化競爭(zheng) ，以高質量發展為(wei) 目標，共同推進技術創新，創造更大更優(you) 質的市場。激光芯片行業(ye) 作為(wei) 化合物半導體(ti) 這個(ge) 新興(xing) 的半導體(ti) 賽道裏的一個(ge) 分支，隨著光學應用的快速發展，將會(hui) 成為(wei) 高速增長的明日之星。我們(men) 希望把檸檬光子打造成為(wei) 激光行業(ye) 的intel。