一  激光加工(laser oem)的原理及其特點

1.激光加工(laser oem)的原理

激光加工(laser oem)是將激光束照射到工件的表麵，以激光的高能量來切除、熔化材料以及改變物體(ti) 表麵性能。由於(yu) 激光加工(laser oem)是無接觸式加工，工具不會(hui) 與(yu) 工件的表麵直接磨察產(chan) 生阻力，所以激光加工(laser oem)的速度極快、加工對象受熱影響的範圍較小而且不會(hui) 產(chan) 生噪音。由於(yu) 激光束的能量和光束的移動速度均可調節，因此激光加工(laser oem)可應用到不同層麵和範圍上。

    用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。激光加工(laser oem)有許多優(you) 點：①激光功率密度大，工件吸收激光後溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工(laser oem)；②激光頭與(yu) 工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；③工件不受應力，不易汙染；④可以對運動的工件或密封在玻璃殼內(nei) 的材料加工；⑤激光束的發散角可小於(yu) 1毫弧，光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而激光既適於(yu) 精密微細加工,又適於(yu) 大型材料加工；⑥激光束容易控製,易於(yu) 與(yu) 精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；⑦在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工(laser oem)。
激光打孔  采用脈衝(chong) 激光器可進行打孔,脈衝(chong) 寬度為(wei) 0.1～1毫秒,特別適於(yu) 打微孔和異形孔,孔徑約為(wei) 0.005～1毫米。激光打孔已廣泛用於(yu) 鍾表和儀(yi) 表的寶石軸承、金剛石拉絲(si) 模、化纖噴絲(si) 頭等工件的加工。

激光切割(laser cutting)、劃片與(yu) 刻字 　在造船、汽車製造等工業(ye) 中,常使用百瓦至萬(wan) 瓦級的連續CO₂激光器對大工件進行切割,既能保證精確的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體(ti) 激光器(solid laser)或CO₂激光器。在微電子學中，常用激光切劃矽片或切窄縫，速度快、熱影響區小。用激光可對流水線上的工件刻字或打標記，並不影響流水線的速度，刻劃出的字符可永久保持。

激光微調 　采用中、小功率激光器除去電子元器件上的部分材料，以達到改變電參數（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目的。激光微調精度高、速度快，適於(yu) 大規模生產(chan) 。利用類似原理可以修複有缺陷的集成電路的掩模，修補集成電路存儲(chu) 器以提高成品率，還可以對陀螺進行精確的動平衡調節。

激光焊接 　激光焊接強度高、熱變形小、密封性好，可以焊接尺寸和性質懸殊，以及熔點很高(如陶瓷)和易氧化的材料。激光焊接的心髒起搏器，其密封性好、壽命長，而且體(ti) 積小。激光熱處理 　用激光照射材料，選擇適當的波長和控製照射時間、功率密度，可使材料表麵熔化和再結晶，達到淬火或退火的目的。激光熱處理的優(you) 點是可以控製熱處理的深度，可以選擇和控製熱處理部位，工件變形小,可處理形狀複雜的零件和部件,可對盲孔和深孔的內(nei) 壁進行處理。例如，氣缸活塞經激光熱處理後可延長壽命；用激光熱處理可恢複離子轟擊所引起損傷(shang) 的矽材料。

強化處理 激光表麵強化技術基於(yu) 激光束的高能量密度加熱和工件快速自冷卻兩(liang) 個(ge) 過程，在金屬材料激光表麵強化中，當激光束能量密度處於(yu) 低端時可用於(yu) 金屬材料的表麵相變強化，當激光束能連密度處於(yu) 高端時，工件表麵光斑出相當與(yu) 一個(ge) 移動的坩堝，可完成一係列的 冶金過程，包括表麵重熔、表層增碳、表層合金化和表層熔覆。這些功能在實際應用中引發的材料替代技術，將給製造業(ye) 帶來巨大的經濟效益。
    而在刀具材料改性中主要應用的是熔化處理，熔化處理是金屬材料表麵在激光束照射下成為(wei) 溶化狀態，同時迅速凝固，產(chan) 生新的表麵層。根據材料表麵組織變化情況，可分為(wei) 合金化、溶覆、重溶細化、上釉和表麵複合化等。