激光剛剛誕生不久就被人們(men) 稱為(wei) “解決(jue) 問題的工具”。科學家們(men) 一開始就意識到激光這種奇特的東(dong) 西，將會(hui) 要成為(wei) 這個(ge) 時代最重要的技術因素。迄今為(wei) 止，僅(jin) 僅(jin) 數十年的初步應用，激光已經對我們(men) 的生活方式產(chan) 生了重大影響。

激光打標(laser marking)技術

    激光打標(laser marking)技術是激光加工(laser oem)最大的應用領域之一。激光打標(laser marking)是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久 性標記的一種打標方法。激光打標(laser marking)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。

在塑料上打標	在金屬上打標

     聚焦後的極細的激光光束如同刀具，可將物體(ti) 表麵材料逐點去除，其先進性在於(yu) 標記過程為(wei) 非接觸性加工，不產(chan) 生機械擠壓或機械應力，因此不會(hui) 損壞被加工物品；由於(yu) 激光聚焦後的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。

     激光加工(laser oem)使用的“刀具”是聚焦後的光點，不需要額外增添其它設備和材料，隻要激光器能正常工作，就可以長時間連續加工。激光加工(laser oem)速度快，成本低廉。激光加工(laser oem)由計算機自動控製，生產(chan) 時不需人為(wei) 幹預。

     激光能標記何種信息，僅(jin) 與(yu) 計算機裏設計的內(nei) 容相關(guan) ，隻要計算機裏設計出的圖稿打標係統能夠識別，那麽(me) 打標機就可以將設計信息精確的還原在合適的載體(ti) 上。因此軟件的功能實際上很大程度上決(jue) 定了係統的功能。

激光切割(laser cutting)技術

     激光切割(laser cutting)技術廣泛應用於(yu) 金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。現代的激光成了人們(men) 所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。

有機玻璃切割	鋼板切割

     以我公司CO2激光切割(laser cutting)機(laser cutting)為(wei) 例，整個(ge) 係統由控製係統、運動係統、光學係統、水冷係統、排煙和吹氣保護係統等組成，采用最先進的數控模式實現多軸聯動及激光 不受速度影響的等能量切割，同時支持DXP、PLT、CNC等圖形格式並強化界麵圖形繪製處理能力；采用性能優(you) 越的進口伺服電機和傳(chuan) 動導向結構實現在高速 狀態下良好的運動精度。

     激光切割(laser cutting)是應用激光聚焦後產(chan) 生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控製下，通過脈衝(chong) 使激光器放電，從(cong) 而輸出受控的重複高頻率的脈衝(chong) 激光，形成一定頻率， 一定脈寬的光束，該脈衝(chong) 激光束經過光路傳(chuan) 導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體(ti) 的表麵上，形成一個(ge) 個(ge) 細微的、高能量密度光斑，焦斑位於(yu) 待加工麵附近，以 瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個(ge) 高能量的激光脈衝(chong) 瞬間就把物體(ti) 表麵濺射出一個(ge) 細小的孔，在計算機控製下，激光加工(laser oem)頭與(yu) 被加工材料按預先繪好的圖形進 行連續相對運動打點，這樣就會(hui) 把物體(ti) 加工成想要的形狀。切割時,一股與(yu) 光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣 體(ti) 和被切割材料產(chan) 生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割麵，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受汙染的作用)。與(yu) 傳(chuan) 統的板材加工方 法相比,激光切割(laser cutting)其具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應性等優(you) 點。

激光焊接技術

     激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一，焊接過程屬熱傳(chuan) 導型，即激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳(chuan) 導向內(nei) 部擴散，通過控製激光脈衝(chong) 的寬度、 能量、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於(yu) 其獨特的優(you) 點，已成功地應用於(yu) 微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的 出現，開辟了激光焊接的新領域。獲得了以小孔效應為(wei) 理論基礎的深熔接，在機械、汽車、鋼鐵等工業(ye) 部門獲得了日益廣泛的應用

手機電池薄壁焊接	不鏽鋼焊接

     與(yu) 其它焊接技術比較，激光焊接的主要優(you) 點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁 場，光束不會(hui) 偏移；激光在空氣及某種氣體(ti) 環境中均能施焊，並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。激光聚焦後，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比 可達5：1，最高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，並能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩(liang) 種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率幾 乎達百分之百。也可進行微型焊接。激光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用於(yu) 大批量自動化生產(chan) 的微、小型元件的組焊中，例如，集成電路引 線、鍾表遊絲(si) 、顯像管電子槍組裝等由於(yu) 采用了激光焊，不僅(jin) 生產(chan) 效率大、高，且熱影響區小，焊點無汙染，大大提高了焊接的質量。
可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG激光技術中采用光纖傳(chuan) 輸技術，使激光焊接技術獲得了更為(wei) 廣泛的推廣與(yu) 應用。 激光束易實現光束按時間與(yu) 空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為(wei) 更精密的焊接提供了條件。