目前激光已廣泛應用到激光焊接、激光切割、激光打孔、激光淬火、激光熱處理、激光打標、玻璃內(nei) 雕、激光微調、激光光刻、激光製膜、激光薄膜加工、激光封裝、激光修複電路、激光布線技術、激光清洗等激光工藝：

激光切割工藝：
應用於(yu) 金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈衝(chong) 激光適用於(yu) 金屬材料，連續激光適用於(yu) 非金屬材料，後者是激光切割技術的重要應用領域。現代的激光成了人們(men) 所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 激光在工業(ye) 領域中的應用是有局限和缺點的，比如用激光來切割食物和膠合板就不成功，食物被切開的同時也被灼燒了，而切割膠合板在經濟上還遠不合算。　　

激光焊接工藝：
具有溶池淨化效應，能純淨焊縫金屬，適用於(yu) 相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使材料熔化而不使其氣化，在冷卻後成為(wei) 一塊連續的固體(ti) 結構。

激光打孔工藝：
激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優(you) 點，已成為(wei) 現代製造領域的關(guan) 鍵技術之一。在激光出現之前，隻能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現後，這一類的操作既快又安全。但是，激光鑽出的孔是圓錐形的，而不是機械鑽孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。 　　

激光打標工藝：
激光打標是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於(yu) 金屬打標，可實現亞(ya) 微米打標，已廣泛用於(yu) 微電子工業(ye) 和生物工程。

激光去重平衡工藝：
用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與(yu) 旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩(liang) 大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺製造領域有廣闊的應用前景。對於(yu) 高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。 　　

激光蝕刻工藝：
比傳(chuan) 統的化學蝕刻工藝簡單、可大幅度降低生產(chan) 成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合於(yu) 超大規模集成電路的製造。