學科：其他實用礦物與(yu) 岩石
詞目：激光鑽孔處理
英文：laser treatment
釋文：用激光燒掉寶石琢件中某些包裹體(ti) 以改善外觀淨度的寶石處理方法。打穿表麵直透到包裹體(ti) 處與(yu) 激光束直徑相應的小孔，以及與(yu) 包裹體(ti) 體(ti) 積相應的空間或被次生氣液包裹體(ti) 充填，或用與(yu) 寶石折射率、色調相近的物質充填。後一種處理又稱“激光打孔充填”。不論打孔後有無充填，這類改善品上市時必須注明。
 

   激光鑽孔的主要優(you) 勢：

　　● 無接觸過程（無夾具磨損，材料變形最小）

　　● 高度精確，一致性好

　　● 準確控製發熱量

　　● 能夠鑽出縱橫比高的小孔

　　● 容易編程，適合自動化

　　● 設置快，夾具少，能提高生產(chan) 速度

　　● 在樣品轉換和小批次生產(chan) 中有靈活性

　　● 廣泛性（同一工具可用於(yu) 激光焊接和激光切割）

　　● 很容易進行光束組合（包括在狹窄角度上鑽孔和特殊形狀的鑽孔）

　　● 一些激光係統可以同時鑽不同形狀的孔

　　● 適用於(yu) 多種材料加工