3C產(chan) 品主要目標人群是年輕人，隨著90後年輕消費群體(ti) 的崛起，主打“年輕牌”“個(ge) 性化定製”的營銷方式，也已逐漸成為(wei) 各個(ge) 3C企業(ye) “決(jue) 戰時下”的殺手鐧。手機背後的個(ge) 性圖案、筆記本麵板上的定製logo……激光技術讓3C產(chan) 品有了更多的玩法。

激光鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種標刻方法，具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點，適於(yu) 金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標記。

激光鐳雕技術目前在手機領域應用非常廣泛，包括手機機身品牌LOGO、文字標記，手機內(nei) 部的電子元器件、線路板的logo、文字標記，以及電源適配、耳機、移動電源的LOGO等，都是用激光設備完成的。

經常使用3C產(chan) 品的人不難發現，這年頭不管是手機還是電腦都朝著輕、薄的方向發展，電子產(chan) 品高集成化、高精密化方向升級，其產(chan) 品內(nei) 構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內(nei) 部結構件焊接技術的要求也越來越高。

激光束屬於(yu) 非接觸式加工、熱影響小、加工區域小、方式靈活，在目前高端數手機和數碼產(chan) 品設備的生產(chan) 過程中，激光焊接技術在產(chan) 品的體(ti) 積優(you) 化以及品質提升上起到重大作用，使得產(chan) 品更輕巧纖薄，穩固性更好，因而應用也更加廣泛。

激光蝕刻主要用於(yu) 蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調節高能激光束的焦點位置，使直接作用於(yu) ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從(cong) 而達到蝕刻的效果，同時由於(yu) 激光能量的可調性質，這就使得在加工過程中不會(hui) 對底部的襯底材料造成影響。

與(yu) 傳(chuan) 統的化學蝕刻技術相比，激光蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產(chan) 成本，具有非接觸、無汙染和可實現微米線度精細加工的特點。

激光打孔在手機應用中可用於(yu) PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用範圍廣等優(you) 點。手機一個(ge) 巴掌大地方聚焦200多個(ge) 零部件，手機廠商對於(yu) 手機製造過程中的打孔工藝，要求速度快、質量好、成本低，隻有激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內(nei) 集中很高的能量，特別適合於(yu) 加工微細深孔，最小孔徑隻有幾微米，孔深和孔徑比可大於(yu) 50微米。