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企業新聞

華工激光:激光助力折疊電子設備走向成熟

來源:華工科技微視界2015-01-19 我要評論(0 )   

近日,美國專(zhuan) 利與(yu) 商標局(USPTO)授予蘋果公司一項新專(zhuan) 利未來的iphoness可任意彎曲或折疊,專(zhuan) 家表示,電子設備柔性化將是未來發展趨

 近日,美國專利與商標局(USPTO)授予蘋果公司一項新專利——未來的iphoness可任意彎曲或折疊,專家表示,電子設備柔性化將是未來發展趨勢,華工激光FPC柔性電路板激光切割技術、FPC柔性電路板激光焊接技術、LDS激光直接成型技術、導光板激光打標技術時刻準備著迎接柔性化產業革命的到來。

  華工科技旗下核心企業(ye) 華工激光自主研發FPC柔性電路板切割機,對未來的柔性電子設備核心器件柔性電路板進行自動化精細切割,相對於(yu) 傳(chuan) 統的機械衝(chong) 裁,激光加工無需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達3cm/s,相當於(yu) 眨眼功夫,設備走完了成人小手指的長度。另外,柔性電路板在被切割的同時,會(hui) 被激光標記二維碼,實現一碼追溯,整個(ge) 裝配過程,係統根據二維碼掃描解讀情況自動完成。

  FPC柔性電路板激光切割機

  工業(ye) 4.0時代,智能手機已朝著更加輕便化發展,未來的柔性電子設備更是追求節省空間。在柔性電路板上焊接線材、接插件,像可折疊手機,在柔性電路板上焊接導線抑或連接別的柔性電路板插件,將是常態。FPC柔性焊接技術焊接一個(ge) 點僅(jin) 需0.5秒,也就是您眨一次眼睛,柔性電路板上的一個(ge) 點就焊接完成了,效率更高。

  FPC柔性電路板激光焊接

相對於(yu) 柔性電路板的切割、焊接,LDS激光直接成型技術,在活性材料上直接加工,打造3D效果,電鍍金屬件至加工痕跡,電路便已連接,未來柔性電子設備內(nei) 部的導線/天線可直接采用該技術。一部智能手機的天線,LDS激光打標6-8秒便能完成,且精準到五分之一的頭發絲(si) 精度,良品率更高。

  柔性化電子設備最關(guan) 鍵的便是柔性顯示屏,柔性電路板經過切割、焊接、激光直接成型技術,即使任意折疊、變形,無損內(nei) 部零部件。而柔性顯示屏折疊、變形後如何均勻分布光源則是問題所在。唯有使用超快激光,在千分之一的頭發絲(si) 直徑上聚焦更小的光斑,有規則地在導光板上打點,這樣才能有規律地分散光源。

  可折疊電子設備

  早在2010年,韓國LG推出可彎曲的電子書(shu) 屏幕,2013年的美國CES國際消費類電子產(chan) 品展覽會(hui) 上,LG和三星展示了可彎曲的OLED(有機發光二極管)大屏幕電視,三星還展示了一款可以彎曲的手機屏幕,英特爾聯合PlasticLogic展出了柔性屏幕平板電腦,電子設備柔性化成為(wei) 未來電子工業(ye) 的發展趨勢。或許不久的未來,電視薄如紙片,手機戴在手上,平板電腦像紙張一樣折成小塊放進口袋裏……

 

  目前,美軍(jun) 開發出一種集成了多種通訊能力的護腕式手機,可彎曲屏幕讓士兵可以將這種設備戴在手上,實時觀看視頻和圖形信,該屏幕由LG提供。柔性顯示屏技術在韓國已經成熟,LG和三星均可實現,亟待解決(jue) 的是柔性化電子設備中的印刷電路板、電池等零組件的柔性化處理。

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