fun88网页下载 來源：正達半導體(ti) 2025-07-16
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近日，高新技術企業(ye) 正達半導體(ti) 成功完成A輪融資。該公司專(zhuan) 注於(yu) 激光切割設備的研發製造，並在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優(you) 勢。正達半導體(ti) 長期致力於(yu) 激...
近日，高新技術企業(ye) 正達半導體(ti) 成功完成A輪融資。該公司專(zhuan) 注於(yu) 激光切割設備的研發製造，並在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優(you) 勢。正達半導體(ti) 長期致力於(yu) 激光技術在不同材料上的應用研究，其創新成果廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 製造等高精度行業(ye) 。
此次融資將助力正達半導體(ti) 進一步優(you) 化核心技術，擴大產(chan) 能，推動激光切割設備的產(chan) 業(ye) 化升級。作為(wei) 激光領域的創新企業(ye) ，正達半導體(ti) 的發展有望為(wei) 行業(ye) 帶來更高效、精準的解決(jue) 方案。
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