現在的柔性電路版主要是由以聚酰亞(ya) 胺或聚酯薄膜為(wei) 基材的印順電路板，具有組裝密度高、體(ti) 積小、質量輕，等特點，廣泛應用於(yu) 現在電子產(chan) 品的連接部位，目前正處於(yu) 產(chan) 業(ye) 規模小但迅猛發展的階段。它具有很好的電性能，能夠適應現在微型、高精密度的安裝設計需要，是現在電子產(chan) 品小型化和移動化設計首選材料。可以自由的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷(shang) 導線，可以依據空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達到元器件和導線連接的一體(ti) 化，大大的縮小了電子產(chan) 品的體(ti) 積重量，是現在電子產(chan) 品高密度、小型化、高可靠的有力保障。

隨著現在柔性電路的發展，在未來更小、更複雜的柔性電路板將成為(wei) 未來的發展方向，傳(chuan) 統的加工方式由於(yu) 自身條件的限製很難滿足該加工需要，為(wei) 了實現更加精細化的柔性電路設計，就需要更加精細化的加工解決(jue) 方案。由於(yu) 現在的紫外激光打標機，具有高能量的激光束，在作用於(yu) PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為(wei) 化學能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化，從(cong) 而達到表麵處理的目的，在這個(ge) 加工過程中由於(yu) 加工時間段、能量集中，所以幾乎不會(hui) 損傷(shang) 加工物品表麵，這無論是在加工的精度還是質量上麵，都可以有效的得到保障。雖然現在的紫外激光打標機價(jia) 格還是要比傳(chuan) 統的加工設備貴，但是標記的工藝要求，卻是現在其他加工方式所難以到達的。相信在未來激光技術將有力給予現在柔性電路加工更加精細化的加工解決(jue) 方案，為(wei) 未來柔性電路向更小、更複雜化提供有力的保障。