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深度解讀

新型高功率半導體放大器

來源:激光製造商情2016-08-03 我要評論(0 )   

半導體(ti) 光放大器(Semiconductor Optical Amplifier)是光放大器的一種。光放大器是在光通信或者其他光學應用中對光信號進行放大的一種子係統產(chan) 品。

侯振宇博士,阿斯麥公司(ASML) 

半導體(ti) 光放大器(Semiconductor Optical Amplifier)是光放大器的一種。光放大器是在光通信或者其他光學應用中對光信號進行放大的一種子係統產(chan) 品。光放大器的原理基本上是基於(yu) 激光的受激輻射,通過將泵浦源的能量轉變為(wei) 信號光的能量從(cong) 而實現放大作用。泵浦的類別主要有光泵浦和電泵浦。目前研究比較廣泛的光放大器是光纖放大器。它使用的泵浦是光泵浦。光纖放大器自從(cong) 1990年代商業(ye) 化以來,已經極大的改變了光纖通信工業(ye) ,是直接導致20世紀末互聯網爆炸(通常所說的”dot com”)的原因之一。然而,光纖放大器技術自此之後發展緩慢,部分原因是因為(wei) 光纖通信所能夠提供的帶寬以及關(guan) 聯技術(例如波分複用)已經可以極大滿足錦旗和未來的帶寬需求。相對而言,半導體(ti) 放大器技術的發展在十幾年以前發展的比較緩慢,相關(guan) 研究也比較有限。但是隨著新一波的可穿戴式及物聯網經濟的發展,越來越多的探測器,感應器,小型低功率電子元件受到越來越多的關(guan) 注。比如最新Apple Watch中心律感應器就是基於(yu) LED光技術的。在這些光電元件中,半導體(ti) 放大器技術起到了舉(ju) 足輕重的作用。新型半導體(ti) 放大器對於(yu) 實現相應元件的小型化,低能耗,高效率都是至關(guan) 重要的。 
 

半導體(ti) 光放大器的工作原理是由驅動電流將半導體(ti) 載流子轉化為(wei) 反轉粒子,使得注入種子光幅度放大,並保持注入種子光的偏振、線寬和頻率等基本物理特性。隨著工作電流的增加,輸出光功率也成一定函數關(guan) 係增長。目前最常見和成熟的技術有直波導半導體(ti) 光放大器和寬波導半導體(ti) 放大器。其中直波導半導體(ti) 放大器是利用傳(chuan) 統的直波導結構,通過優(you) 化與(yu) 光傳(chuan) 播方向垂直方向上的結構來實現高增益。常見的技術有應變單量子阱激光放大器(SQW)等。這種光放大器的缺點是其等效光學孔徑(Aperture)小所以易收到災變光學鏡麵損傷(shang) (Catastrophic Optical Damage COD)的局限因而無法做到高功率。相對而言寬波導半導體(ti) 放大器擴大了等效光學孔徑所以不容易受到災變光學鏡麵損傷(shang) 的局限。這裏麵最常見的一種是基於(yu) 錐型幾何結構的光放大器。這種光放大器在對光進行增益的同時擴大光學孔徑從(cong) 而避免災變光學鏡麵損傷(shang) ,但它的缺點是常常受到成絲(si) 現象(Filamentation)幹擾,光束成多模,導致光學質量通常不高。另外一種常見的是陣列激光放大器(Phased-array laser)。它利用多個(ge) 直波導半導體(ti) 放大器的陣列,通過光聚合來實現功率的增加。但是這種結構的缺點是需要外部光學部件來實現光聚合所以無法做到小型化。 
 

美國西北大學(Northwestern University,Evanston)的侯振宇博士和他的同事最近開發出一種新型的半導體(ti) 光學放大器(Semiconductor Optical Amplifier SOA)技術克服了以上傳(chuan) 統光放大器的缺點。這個(ge) 技術的核心是利用了一種曲麵反射器(Curved Reflector)結構實現對光集成電路光波導內(nei) 光束的自由控製,從(cong) 而方便靈活的構建所需要的半導體(ti) 放大器幾何結構。通過對曲麵反射器幾何結構的精確控製,集成光束可以在極小的空間內(nei) 實現極大的擴束,通過增益介質後又可以通過曲麵反射器實現光聚合,從(cong) 而極大的提高了空間利用率,並提高輸出功率(如圖1)。同時由於(yu) 設計的靈活性,增益介質可以設計成任何結構,從(cong) 而有普適性好的特點。通過這項技術侯振宇博士和他的同事成功的在小於(yu) 1mm尺寸的InGaAsP結構的曲麵反射器半導體(ti) 放大器(CR-SOA)上實現了~1W的輸出功率(圖2)。

 

這項技術在光學通訊(Optics Communications)等國際知名期刊上發表,並且收到了廣泛的關(guan) 注。這項技術對於(yu) 新經濟中炙手可熱的前沿科技例如是可穿戴式,虛擬現實技術的發展將會(hui) 起到重要的推動作用。關(guan) 於(yu) 這項技術更詳細的討論會(hui) 在後續文章中介紹。

 

圖1. 曲麵反射器和增益介質集成的簡圖

 

圖2. 曲麵反射器半導體(ti) 放大器實現高功率輸出

 

關(guan) 於(yu) 作者

侯振宇博士,現就職於(yu) 阿斯麥公司(ASML)美國分公司擔任高級工程師職位。他擁有美國西北大學電子工程博士和碩士學位,以及北京大學物理學學士學位。他的研究方向包括光電器件,數值模擬計算,圖像識別,機器學習(xi) 等。

電子郵件:zhenyuhoupku@gmail.com

 

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