圖2 歐司朗大功率激光棒原型。

光纖耦合激光器的一個(ge) 重要應用是泵浦材料加工應用的高功率激光器。

對於(yu) 大麵積激光二極管，橫向亮度高達 4.8 W/mm*mrad是廣域激光二極管已知的最高值之一。Osram OS表示，芯片設計的優(you) 化，特別是通過在芯片上集成微光學和微熱元件實現光束塑形，為(wei) 這一成功奠定了基礎。這些改進是在歐司朗協調的 IMOTHEB 科研項目中實現的。該項目的目標之一是進一步開發激光芯片，使他們(men) 能夠以穩定的光束質量實現更高的光輸出功率。Max Born 研究所作為(wei) 項目合作夥(huo) 伴之一，通過提供廣泛的方法和分析，對芯片開發工作給予了巨大支持。這些研究成果將不斷融入產(chan) 品研發中。泵浦模塊輸出功率提升 10%。

光纖耦合激光器的一個(ge) 重要應用是泵浦用於(yu) 材料加工的高功率激光器，特別是光纖激光器，例如在汽車行業(ye) 中金屬片切割和焊接金屬板材，與(yu) 此同時，成本壓力也在逐日增加。因此，IMOTHEB 項目旨在降低這類泵浦模塊的係統成本。項目合作夥(huo) 伴 DILAS 半導體(ti) 激光有限公司研究出二極管激光器自動化組裝的概念。

另一個(ge) 關(guan) 鍵要素則是激光源的亮度。DILAS 運用一個(ge) 演示模塊驗證了歐司朗改良版芯片能夠將模塊的輸出功率提高 10%。歐司朗光電半導體(ti) 項目協調員 Alexander Bachmann 博士解釋道：“由於(yu) 芯片亮度高了，更多光線注入光纖。同一個(ge) 模塊產(chan) 生的輸出功率比目前在這個(ge) 應用中使用的激光二極管的輸出功率高。”

IMOTHEB 科研項目旨在提高激光係統效率，降低其生產(chan) 成本。作為(wei) “集成微光子技術”倡議的一部分，此項目 (KZ 13N12312) 於(yu) 2012 年 10 月啟動，由德國聯邦教育和研究部 (BMBF) 提供支持。歐司朗光電半導體(ti) 負責項目協調。其他項目合作夥(huo) 伴為(wei) 德國 DILAS 半導體(ti) 激光有限公司和德國 Max Born 研究所。