事實上，對於(yu) 50W功率的CO2激光器，這種擔心的確是必要的。但對於(yu) 采用紫外激光的分板係統，熱效應區域已不再成為(wei) 一個(ge) 問題，關(guan) 於(yu) 這一點我們(men) 是有科學依據的。

LPKF德國公司對分板過程中由UV激光產(chan) 生的熱影響區進行深入研究，尤其是對靠近切割邊緣的元器件在分板過程中被破壞的高風險可能進行研究。換句話說，紫外激光切割線周邊的熱效應影響會(hui) 到什麽(me) 程度，其熱效應會(hui) 損壞切割線附近的元器件嗎？

研究結果表明，用15w紫外激光切割緊挨敏感元器件的1mm厚度的硬板，即使在最糟糕的情況下，最高溫度達100攝氏度。而這個(ge) 溫度僅(jin) 為(wei) 任何PCB都要經曆的SMT回流焊過程高溫的一半。很明顯，紫外激光分板不會(hui) 對緊挨敏感元器件或者線路板基板造成損傷(shang) 。對於(yu) 熱效應區域影響的研究將會(hui) 更加深入，但就目前的研究結果而言，我們(men) 可以明確下結論即優(you) 化紫外激光參數能夠很好地控製熱效應區域的溫度。

更多關(guan) 於(yu) 紫外激光加工熱效應影響的研究與(yu) CO2激光器不同，紫外激光分板設備所用激光功率略低，最高功率15W即可，而CO2激光器要達50W或更高。此外，我們(men) 的紫外激光設備參數易於(yu) 調整。當加工厚板時，你可以將激光功率調整到15W。而當加工柔性材料你又可以將激光功率降低到1W－3W。當加工柔性材料或某種特定塑料您還可以使用激光多次掃描，在每一次掃描之間控製微秒級的延遲來保證熱影響區域的適當冷卻，從(cong) 而避免了一次性把能量實施在產(chan) 品上麵產(chan) 生的巨大熱量集聚，這樣熱影響得到控製切割線附近的元器件得到保護。而且還可以通過數據處理來對PCB板上某一部分比如說某一元器件附近進行更多的保護。