目前，激光加工已廣泛用於激光打標、激光打孔、激光切割與焊接、材料表麵改性、激光快速成型、激光複合加工等方麵。在智能手機各組件的製造過程中，激光加工技術隨處可見，例如手機外殼切割、打標、焊接、主機板製造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。在標記的過程中，一般采用光纖激光打標機進行相關信息標記。雖然在現在許多微加工應用中，我們可以用納秒激光打標機實現，但在在精細化程度上麵還是存在一定的不足。主要原因是利用這種激光設備進行手機的微加工標記，很容易會給手機相關精細產品賦予更多的熱量，導致熔化、開裂、表麵成分的變化會和其他有害的副作用。然而，有了現在的皮秒激光打標機，就可以在手機精細化的標記中實現真正的無熱加工。在實際的標記過程中，利用皮秒激光設備可以在手機相關產品上麵實現高速度、高質量的精細化標記，而納秒激光設備往往很難達到同等質量，而且易於產生各種缺陷。由於長納秒脈衝會導致的標記表麵部分加熱而引起一係列相關問題，包括邊緣凸起、熔化、碎屑，基材開裂或損壞等問題。

      除了避免熱相關(guan) 的缺陷，利用現在的皮秒激光設備還可以提高加工的效率。利用其他的標記設備進行手機相關(guan) 零部件的精細加工，需要很長的相互作用時間，這就導致了更多的能量浪費，因此熱量導致熔化，同時也會(hui) 在加工改性的區域迅速擴散。另一方麵，皮秒激光設備有著很短的相互作用時間，幾乎所有的能量都直接通過激光脈衝(chong) 垂直作用於(yu) 標記的手機零部件相關(guan) 產(chan) 品上，實現瞬間激光燒蝕，並有著很高的加工效率。