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portant; word-wrap: break-word !important;">在采用現在的激光進行精密切割中，與(yu) 傳(chuan) 統的加工方式相比，現在的激光精密切割具有眾(zhong) 多突出點。例如，在利用激光進行切割的時候能開出狹窄的切口，幾乎沒有遺留的殘渣，隻有較小的熱影響區，同時加工的過程中沒有嘈雜的聲音，在材料使用上麵可以節省傳(chuan) 統加工方式材料的15%~30%。特別是切割印刷電路板PCB中表麵安裝用模板，使用傳(chuan) 統的加工方式，由於(yu) 其加工的極限尺寸不得小於(yu) 板厚，並且加工的過程中由於(yu) 其操作複雜，加工的周期很長，同時還會(hui) 汙染環境，很難適應現在的加工需要。而采用現在的激光進行加工，不僅(jin) 避免了這些傳(chuan) 統加工方式的缺點，而且對成品模板也能進行加工。由於(yu) 激光切割機不需要磨損刀具，可以長時間持續進行加工製造，對於(yu) 不同的加工材料，我們(men) 都可以利用現在的操作軟件設置來實現。對於(yu) 一些特定的加工需求，我們(men) 還可以自由搭配自動化設施，來實現生產(chan) 效率的提高。在未來隨著現在激光技術應用領域的不斷開拓，以及其他相關(guan) 技術的不斷發展，激光技術在現在精密加工領域中的應用將會(hui) 更加深入、更加寬廣。

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portant; word-wrap: break-word !important;">激光切割機的應用領域也比較廣泛，比如可適用於(yu) 藍寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；FPC,PCB板的精密切割與(yu) 鑽孔；各類金屬與(yu) 非金屬薄板材的精密切割等等。