工研院此次展出的「雷射淩空切割係統」，結合全球光纖雷射大廠IPG的四千瓦雷射及自行開發的雷射淩空切割技術，以專(zhuan) 屬設計的高散熱效率掃描頭，透過模擬分析，瞬間以高功率光纖雷射源秒切薄鈑金屬片，可以采用麵切割方式，在100x100mm範圍內(nei) 高速切割不規則形狀的金屬鈑片。

工研院雷射中心副主任洪基彬表示，過去雷射切割不規則形狀主要靠激光束，由點到線依邊緣切割，現在有了雷射淩空切割平台，可大幅縮短加工時間，無需高壓氣體(ti) ，還能降低加工成本，同時工研院也正積極投入雷射淩空切割頭開發，為(wei) 業(ye) 者切入智慧製造建立良好的競爭(zheng) 優(you) 勢。

工研院今年也創新應用光纖雷射在龍眼及水果等食材上刻印標簽，突破傳(chuan) 統雷射隻能在金屬材料加工的限製，以一機三用途的50瓦納秒光纖雷射機，不僅(jin) 在塑膠材料，更在蔬果表麵打印純天然的標簽圖案或產(chan) 地等資訊，為(wei) 食材提供專(zhuan) 屬隨身標簽；工研院協理段家瑞表示，由於(yu) 雷射雕刻不會(hui) 對蔬果本身造成影響，未來可應用於(yu) 綠色環保包裝，提供優(you) 於(yu) 傳(chuan) 統貼紙標簽的高防偽(wei) 功能，也有望減少塑料與(yu) 二氧化碳排放量。

目前此光纖雷射適用於(yu) 龍眼殼、地瓜等含水量較低的蔬果表麵，包括香蕉、奇異果等也都能透過此光纖雷射機打標「天然標簽」。

此外，工研院於(yu) 台南六甲設置「南部雷射光穀育成暨試量產(chan) 工場」，積極開發雷射前瞻及關(guan) 鍵技術，在關(guan) 鍵雷射源發表首台國產(chan) 自製千瓦雷射源，與(yu) 三軸科技切割平台合作，獨特的抗雷射反射設計，可用於(yu) 鋼板、鋁板、銅板切割，使國產(chan) 自主雷射源朝商用化邁進。工研院另有自主開發的超快雷射長光刀模組，可一次切割3mm透明玻璃材料，可應用在車用厚玻璃及全螢幕智慧手機玻璃切削。