使用激光切割機時，好的切割效果也離不開各種氣體(ti) 的輔助，除了輔助氣體(ti) 的純度要求，切割過程中對於(yu) 氣壓也有極高的要求。

在激光切割過程中，輔助氣體(ti) 必須要有足夠的壓力以便能夠徹底清出切割產(chan) 生的廢渣，一般在切割厚一點的工件時氣壓要減小一點，粘到工件上的殘渣將會(hui) 破壞切割邊緣。

增加氣體(ti) 壓力可以提前切割速度，但到達一個(ge) 最大值後，繼續增加氣體(ti) 壓力反而會(hui) 引起切割速度的下降。在高的輔助氣體(ti) 壓力下，切割速度降低的原因除可歸結為(wei) 高的氣流速度對及掛個(ge) 作用區冷卻效應的增強外，還可能是氣流中存在的間歇衝(chong) 擊波對激光作用區冷卻的幹擾。氣流中存在不均勻的壓力和溫度，會(hui) 引起氣流場密度的變化。這樣的密度梯度導致場內(nei) 折射率改變，從(cong) 而幹攏光束能量的聚焦，造成再聚焦或光束發散。這種幹擾會(hui) 影響熔化效率，有時可能改變模式結構，導致切割質量下降，如果光束發散太甚。使光斑過大，甚至會(hui) 造成不能有效地進行切割的嚴(yan) 重後果。

激光切割機的普及速度可能連發明者都沒有預見到會(hui) 如此之快吧，隨著這些年的飛速發展，產(chan) 業(ye) 不斷更新升級，對加工要求的提升，在切割過程中操作要求也越來越細致。