國家科技重大專(zhuan) 項（02）專(zhuan) 家組組長葉甜春先生曾指出：“我國設備產(chan) 業(ye) 發展到現今為(wei) 止，基本以替代為(wei) 主。企業(ye) 了解到某方麵設備我國沒有，那就開始自己製造。但隨著我國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 慢慢崛起，企業(ye) 會(hui) 發現需要采取一些新的方式，例如跟用戶更緊密地結合，和產(chan) 品更緊密聯係，然後再一起做解決(jue) 方案，做一些創新性的解決(jue) 方案。”

圖1 晶圓器件小型化，超薄化發展趨勢

創新性的解決(jue) 方案：

半導體(ti) 設備和材料處於(yu) IC 產(chan) 業(ye) 的上遊，為(wei) IC 產(chan) 品的生產(chan) 提供必要的工具和原料。目前來說，IC 產(chan) 業(ye) 的商業(ye) 模式可以簡單描述為(wei) ：IC 設計公司根據下遊客戶（係統廠商）的需求設計芯片，然後交給晶圓代工廠進行製造，之後再由封裝測試廠進行封裝測試，最後將性能良好的IC 產(chan) 品出售給係統廠商。

圖2 IC產(chan) 業(ye) 鏈

隨著晶圓器件朝著微型化、超薄化方向發展，相關(guan) 工藝製程加工難度越來越大，傳(chuan) 統裝備或一貫製程已難以滿足市場對更高加工精度的需求，高良品率得不到保證的問題日趨顯著。

為(wei) 解決(jue) 晶圓器件微型化、超薄化帶來的工藝難題，大族激光顯視與(yu) 半導體(ti) 裝備事業(ye) 部（以下簡稱DSI）聯合國內(nei) 封裝測試行業(ye) 的龍頭企業(ye) 和先進材料供應商，三方共同探討研發。以客戶的產(chan) 品工藝需求為(wei) 中心，反複進行工藝實驗。最後，成功驗證出了最優(you) 化的可行性解決(jue) 方案，即激光拆鍵合技術（Temporary Bonding- Debonding ,TBDB），並申請了國家專(zhuan) 利。由於(yu) TBDB工藝的特殊性，單純銷售設備的方式已不足以滿足客戶需求，DSI在其領先的設備技術基礎上，融入了新的產(chan) 品開發理念，為(wei) 客戶提供設備與(yu) 材料結合的綜合性整體(ti) 解決(jue) 方案，最終贏得了客戶的信任和長期的訂單。

激光拆鍵合技術：

激光拆鍵合技術是將臨(lin) 時鍵合膠通過旋塗的方式塗在器件晶圓上，經過烘烤和高溫加壓下將超薄器件臨(lin) 時粘結到較厚的載片上；臨(lin) 時鍵合後，對其進行背麵加工（包括減薄、TSV加工和金屬化等後續製程），再通過激光掃描的方式，分離超薄器件與(yu) 載片，實現超薄器件的順利加工。最後，再執行清洗工藝。

圖3 激光拆鍵合TBDB工藝流程

大族激光半導體(ti) 激光剝離設備（HAN’S DSI-SLLO660）是為(wei) 封裝測試廠提供的一套材料和設備相結合的綜合性解決(jue) 方案。整合了多種激光技術，配合特殊的剝離塗層，從(cong) 而實現晶圓的無損傷(shang) 和高良品率。兼容12英寸（包含8英寸）全自動作業(ye) ，操作更加方便。集成光斑質量監控和反饋，加工更加可靠。

圖4 半導體(ti) 激光剝離設備 HAN’S DSI-SLLO660

關(guan) 於(yu) DSI：

大族激光顯視與(yu) 半導體(ti) 裝備事業(ye) 部（DSI)成立於(yu) 2011年初，聚焦於(yu) 消費電子、半導體(ti) 、LED、麵板等行業(ye) 的精細微加工和相關(guan) 聯行業(ye) 的測量和自動化解決(jue) 方案，主要研究藍寶石、玻璃、陶瓷、矽等脆性材料加工工藝和智能車間解決(jue) 方案；事業(ye) 部在職員工800多人，研發人員占80%以上，2016年事業(ye) 部實現稅後銷售5億(yi) 元。