手機早已成為(wei) 人們(men) 日常生活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機，能夠實現即時通訊、拍照、使用APP、玩遊戲甚至支付購買(mai) 等全都功能。使用手機過程中SIM卡是必不可少的一項，沒有它手機無法接入網絡運營商進行通信服務，它也是網絡運營商對我們(men) 進行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為(wei) 技術進步的一個(ge) 縮影。

手機越變越大，SIM卡卻越來越小，伴隨著SIM卡的演變，為(wei) 了使小卡能與(yu) 標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽裏，也遍布著激光焊接技術的身影。

激光焊接以可聚焦的激光束作為(wei) 焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表麵上時，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從(cong) 而達到焊接的目的。采用金屬激光點焊機焊接熱影響區小、熱變形小，焊縫質量高。

相較於(yu) 傳(chuan) 統的加工方式，激光焊機速度快、效率高、經濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。激光焊接在手機應用中還可用於(yu) PCB板焊接、外殼聽筒及天線彈片焊接等，具有效率高、成本低、變形小、適用範圍廣等優(you) 點。手機一個(ge) 巴掌大地方聚焦200多個(ge) 零部件，其加工製造技術可算是當令難度較大的生產(chan) 製造技術之一。

隨著微電子工業(ye) 的技術進步和人們(men) 對手機個(ge) 性化的追求，精細激光加工技術將在手機製造中發揮越來越重要的作用。