京碼公司采用雷射光學設計進行幹蝕刻、微切割、微鑽孔等工藝，與(yu) 合作夥(huo) 伴攜手共創新商機，成功項目及開發專(zhuan) 利都超過三十件以上，並與(yu) 國際世界品牌大廠合作，開發客製化絕對優(you) 勢生產(chan) 能力，成功案例包括觸控大廠及導航大廠。同時與(yu) 世界雷射源品牌大廠合作開發3D打印係統，配合金屬粉末廠進軍(jun) 特定市場、準分子雷射精微製造、及超快雷射醫療組件的精微加工應用。

京碼三維雷射線路固化係統。 京碼公司／提供

該公司董事長李俊豪表示，近年來，激光技術廣泛運用於(yu) 醫療領域的生醫組件方麵，像是生醫材料微導管切割、微流道蝕刻以及生醫芯片傳(chuan) 感器製作。生醫芯片結合微電子、微機械、醫學等領域的知識，是全球科技界的另一新興(xing) 市場。在失明者的眼睛植入芯片，讓他們(men) 重見光明；或是在骨質疏鬆的婦女腰部，植入如指尖大小的給藥芯片，免除每天打針的麻煩與(yu) 痛苦，都是生醫芯片的應用例證。但是生醫芯片的製作包含光罩、化學或光學蝕刻、清潔等處理，過程相當繁瑣複雜，不僅(jin) 如此，製作時還伴隨產(chan) 生廢棄物之問題。有鑒於(yu) 此，京碼提出一種新的生醫芯片製作方法，利用深紫外光雷射進行加工，包含刻劃、去除、接合等步驟，不僅(jin) 可以簡化以往生醫芯片製作的繁瑣程序，亦可避免板件碎裂或產(chan) 生熱效應與(yu) 汙染物。且配合電漿蝕刻，可一並去除不必要的導電層區域與(yu) 清潔接合區域，這有利於(yu) 後續的接合步驟。

此外，激光技術亦應用於(yu) 顯示器、半導體(ti) 、微機電、汽車電子、軟板、以及各種複合材料進行精密加工。例如將陶瓷、或半導體(ti) 材料進行微穿孔、盲孔、或表麵微結構成形，做為(wei) 立體(ti) 封裝、探針卡座、或精密載板應用。對於(yu) 麵板產(chan) 業(ye) 也多有使用，像是麵板業(ye) DITO導電玻璃進行雙麵幹蝕刻、單麵雙層膜進行首層膜圖案幹蝕刻，還有軟性線路板的銅膠及銀膠線路直寫(xie) 成形。

目前，該公司建置兩(liang) 岸全方位試做開發製程實驗室工廠，包括：飛秒、皮秒、奈秒等波長雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，結合各精密加工係統整合，針對不同的材料性質來運用不同的波長進行複合精微加工，與(yu) 長期合作夥(huo) 伴運用在新商機開發材料以及新應用領域當中，進而成為(wei) 專(zhuan) 屬雷射製程試做廠及代工生產(chan) 的合作夥(huo) 伴。京碼公司網址：www.hortek.com.tw。