隨著光纖激光切割機技術性能優(you) 勢的不斷完善，激光切割也逐漸被精密切割市場所青睞，PCB產(chan) 業(ye) 就是其中之一。

目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫學儀(yi) 器方麵的高精密激光切割。PCB電路板中文名為(wei) 印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。隨之電子行業(ye) 智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。

傳(chuan) 統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應用方麵顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為(wei) 為(wei) PCB分板加工提供了新的解決(jue) 方案。

激光切割PCB的優(you) 勢在於(yu) 先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優(you) 點，與(yu) 傳(chuan) 統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會(hui) 對元器件造成損傷(shang) ，成為(wei) 許多商家的最佳選擇。

縱觀國內(nei) 外PCB激光切割、分板機廠家，隻有國外大公司的技術條件優(you) 勢去主導技術應用市場發展。然而國內(nei) 大型企業(ye) 深入知名PCB廠深入探討共同開發新型行業(ye) 應用，進而推進PCB激光切割市場應用。

從(cong) 國外技術型廠家和大型廠家合作PCB廠可以學習(xi) 到兩(liang) 點。第一，國外PCB激光切割、分板技術的應用主要是那些方麵，其技術核心在哪裏，作為(wei) 國內(nei) 廠家首先可以去模仿，模仿他的優(you) 勢，模仿他的技術，從(cong) 其中學習(xi) 到經驗積累，達到一定程度後就可以在模仿的基礎上實現創新，實現國產(chan) 自主化技術的突破。第二，應用方向，一方麵是學習(xi) 進口設備的應用領域，定向開發其領域的應用產(chan) 品；另一方麵國內(nei) 大廠和知名PCB廠家合作的技術、產(chan) 品領域應用的學習(xi) 。

目前，激光切割PCB還存在一些不足。如：切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與(yu) 傳(chuan) 統加工方式相比，無法滿足大規模量產(chan) 的需求。同時，激光設備本身的硬件成本高，一台激光切割PCB設備大概是傳(chuan) 統銑刀設備的2-3倍價(jia) 格，功率越高價(jia) 格越貴，若用三台激光切割PCB設備才能達到一台銑刀切割PCB設備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截麵會(hui) 有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商暫時未接受激光切割工藝的原因。

然而，現階段PCB線路板激光分板機廠家在缺乏市場知名度，技術儲(chu) 備不足的情況下，需要做到以下幾點：

基於(yu) 目前激光器國產(chan) 化進程的提速，將帶動激光裝備成本下降，進一步刺激各行業(ye) 對激光裝備的需求。未來，激光切割在PCB市場上的大規模應用值得期待，也將成為(wei) 激光行業(ye) 新的亮點。