大功率激光傳(chuan) 能光纖設計方案光纖光譜儀(yi) 結構緊湊，組成包括入射狹縫、準直物鏡、光柵、成像反射鏡和陣列探測器，還包括數據采集係統和數據處理係統。光信號經入射狹縫投射到準直物鏡上，將發散光變成準平行光反射到光柵上，色散後經成像反射鏡將光譜呈在陣列接收器的接收麵上，光信號被轉換成電子信號後，經模擬數字轉換，A/D放大後輸出，最後由軟件係統控製和采集信號，進而完成各種光譜信號測量分析。這些特點對於(yu) 工業(ye) 在線光譜應用是極其有利的。可以說，微型光譜儀(yi) 是光譜測量技術從(cong) 實驗室走向工業(ye) 應用的裏程碑。

激光傳(chuan) 能瑕疵點在經過數米的減速區之後，足以被減速，並停留在質量觀察板上。報警采用光譜儀(yi) 與(yu) 聲光報警器協同工作實現。

對於(yu) 顏色測量，必須有參考光譜和背景光譜，即對反射測量的校準操作。經常校準能有助於(yu) 使計算的顏色結果更接近於(yu) 實際結果，消除光源、環境以及其他因素對測量的影響。當進行校準操作時，需將已知顏色的標準板置於(yu) 探頭下方，與(yu) 探頭所呈角度與(yu) 樣品一致。此時打開光源，確保光源強度不會(hui) 使光譜儀(yi) 飽和，並保存參考光譜(即各波長上的強度)。然後關(guan) 閉光源，此時光譜將反映暗噪聲和環境光，將該光譜作為(wei) 背景光譜也保存下來。在完成校準操作後，即可對樣品進行顏色的測量和計算了。顏色實際上是樣品在特定波長上的光譜強度與(yu) 標準板在特定波長上的光譜強度的比值。為(wei) 消除環境光和暗噪聲的影響，需要背景光譜也參與(yu) 計算。

激光傳(chuan) 能光纖和各種線纜則通過上進線或側(ce) 進線方式接入機櫃。

最終的人機接口將安裝在操作員使用的盤台上，該工作站主機將安裝在盤台內(nei) 部，並通過屏蔽雙絞線與(yu) 機櫃內(nei) 的係統服務器連接。係統服務器和操作員工作站上會(hui) 分別安裝係統軟件的服務器端和客戶端，以呈現整卷或整批薄膜產(chan) 品的質量情況。

在軟件模塊上，係統提供的定製軟件功能模塊均運行於(yu) 主控機的Windows係統上；

調度模塊：為(wei) 主程序核心，主要負責承擔各模塊之間的管理及任務調度;

通訊模塊：主要負責與(yu) 工業(ye) 現場總線的通訊，解析通訊命令，並通過調度模塊完成相關(guan) 任務，如啟動測量過程，讀取測量數據等;

計算模塊：計算光譜數據，得到LCH顏色值;

底層驅動：主要控製光譜儀(yi) 、光源、電子快門、傳(chuan) 動模塊等硬件設備;

激光傳(chuan) 能光纖LED芯片測試機

由於(yu) 製作工藝存在尚未解決(jue) 的技術困難，所以對於(yu) 生產(chan) 過程中同一塊外延片不同位置的光電特性是有細微差別的，呈現出不均勻性。在完成電極和引腳的過程中也會(hui) 存在一定的瑕疵。這些缺陷會(hui) 導致在LED產(chan) 品的發光強度和顏色，在生產(chan) 過程中如果殘次芯片繼續進行加工，會(hui) 導致生產(chan) 過程中不必要的浪費。所以LED芯片測試機是LED生產(chan) 過程中不可或缺的一個(ge) 環節。

微型光纖光譜儀(yi) 主要將輻射光譜、發光強度、色坐標x，y和峰值波長作為(wei) 測量指標。

一般檢測設備隻能對電氣特性不合格進行篩選，微型光纖光譜儀(yi) 被引入到LED芯片檢測後，發光檢測方麵問題得到了很好地解決(jue) 。由於(yu) 微型光纖光譜儀(yi) 測量每顆晶粒的時間是5-6ms，快於(yu) 一般測試機探針機械移動時間，因此測量速度提到提高。

光纖傳(chuan) 能在印刷機上集成一個(ge) 反射光譜的測量係統，對印刷品的校準色塊進行反射測量，並通過相應算法將光譜數據換算為(wei) 行業(ye) 內(nei) 能夠接受的顏色指標。由於(yu) 印刷中的紙張具有快速移動的特性，所以在運用中往往會(hui) 采用積分球或環形的反射鏡對光源進行勻化，從(cong) 而減小檢測樣品在印刷過程中的振動與(yu) 傾(qing) 斜。光譜儀(yi) 所得光譜數據反饋到印刷設備對顏色的品控進行調整。

光譜儀(yi) 自帶可編程邏輯電路，可將複雜的邏輯關(guan) 係寫(xie) 入微型光纖光譜儀(yi) 中，可以使光譜儀(yi) 直接與(yu) 印刷設備油料控製器對接，產(chan) 生在線的閉環係統。

光譜檢測

光譜檢測是科學工作中應用最廣泛的方法，可對各類物質進行元素的定性分析，由於(yu) 光譜分析檢測技術和光譜儀(yi) 器具備特有的高靈敏度、高分辨率、高速度、無損傷(shang) 、無汙染、抗幹擾、可遙測等優(you) 點。

光纖傳(chuan) 能中國台灣環球晶圓於(yu) 二零一六年十二月晶圓產(chan) 業(ye) 低穀期間收購美國SunEdison半導體(ti) ，由第六晉升第三名，占比十七%，德國Siltronic占比十三%，韓國SKSiltron(原LGSiltron，2017年被SK集團收購)占比9%，與(yu) 前四大廠商不同，SKSiltron僅(jin) 供應韓國客戶。

此外還有法國Soitec、中國台灣台勝科、合晶、嘉晶等企業(ye) ，份額相對較小。

各大廠商供應晶圓類別與(yu) 尺寸上有所不同，總體(ti) 來看前三大廠商產(chan) 品較為(wei) 多樣。前三大廠商能夠供應Si退火片、SOI晶片，其中僅(jin) 日本信越能夠供應12英寸SOI晶片。