氣孔
氣孔是鈦合金激光焊接時最常見、危害性最大的一種缺陷,它容易引起應力集中,從而降低了焊縫的綜合性能。在焊接過程作中,熔池上部特體金屬對流最為劇烈,保護氣體可能被卷入熔池,由於熔池內部的溫度梯度極大,焊接熔池快速凝固後,被卷入熔池的保護氣體來不及逸出,從而在熔池底部形成氣孔。此外,焊接熔池的快速凝固也可能使熔池中的光致等離子體沒有充足的時間逸出熔池,它與熔池內液態金屬同時凝固,最終在焊縫內部形成真空的氣孔。
裂紋
鈦合金激光焊接時極易吸收周圍空氣中的氮氣、氧氣、氫氣,並與之發生反應形成間隙固溶體,這就阻礙了晶界間位錯的移動,明顯提高了焊縫的硬度,但其塑性會變差,導致整個焊接接頭脆化。
氫氣是引起焊縫及周圍高溫區域冷卻後產(chan) 生焊接裂紋的主要原因。氫氣在鈦合金中的作用是擴大β相相區,使β相的轉變溫度降低,並強化β相。但氫氣對焊縫綜合性能的影響具體(ti) 表現為(wei) 熱影響區產(chan) 生延遲裂紋。實際上熱影響區的含氫量遠高於(yu) 熔合區,這是因為(wei) 氫氣隨著熔池內(nei) 熔融金屬的對流運動而被帶入激冷層附近,這樣冷卻後熱影響區就會(hui) 析出大量的TiH2,導致熱影響區的脆性增加。另外,鈦合金熱導率較低,焊接熔池又不斷地把熱量以熱傳(chuan) 導的方式傳(chuan) 給熱影響區,使得熱影響區始終保持較高溫度,這樣析出的氫化物體(ti) 積迅速膨脹,從(cong) 而引起較大的局部應力,當局部應力超過材料的屈服極限時就會(hui) 產(chan) 生裂紋。
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