導讀：5G技術-第四次工業(ye) 革命的關(guan) 鍵技術！2020年，全球5G爭(zheng) 奪戰已全麵打響。據資料顯示：2019年最後一個(ge) 月，華為(wei) 、小米、vivo、OPPO、中興(xing) 通訊等手機廠商紮堆出“新”，銷售價(jia) 格也一個(ge) 比一個(ge) “親(qin) 民”，其中小米發布的紅米K30係列5G手機，售價(jia) 僅(jin) 1999元起。中興(xing) 表示，2020年一季度將推出3000元以內(nei) 的5G手機。

隨著運營商和設備商陸續啟動規模集中采購，相關(guan) 硬件產(chan) 業(ye) 鏈以及5G應用領域有望逐步進入業(ye) 績兌(dui) 現期；而隨著5G商用加速，智能手機創新節奏進一步加快，手機的核心部件將進一步精密化，消費電子領域有望迎來轉機。消費電子激光精密加工是5G基站建設、5G設備製造不可或缺的技術手段。麵對即將到來的5G時代，誰能成5G領導者，誰就將贏得下一個(ge) 時代。

要實現5G技術，離不開柔性電路板的使用。在電子行業(ye) ，柔性電路板可以說是電子產(chan) 品的輸血管道。據權威機構預測：柔性電子產(chan) 業(ye) 規模2018年將達469.4億(yi) 美元，2028年為(wei) 3010億(yi) 美元，2011年到2028年年複合增長率近30%，行業(ye) 處於(yu) 長期高速增長態勢。

眾(zhong) 所周知，全球的智能手機組裝基本上都來自中國。而手機加工70%的製造環節都來自於(yu) 激光加工技術應用，先進激光加工技術的生產(chan) 效率與(yu) 精密加工特性，決(jue) 定了手機製造中其地位的重要性。激光作為(wei) 一種非接觸式加工工具，能在一個(ge) 很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行各種加工。如激光焊接：光焊接能讓手機朝著輕，薄的方向發展，其內(nei) 部構件也越來越小巧，精密度、電子集成度越來越高，對內(nei) 部構件焊接技術的要求也朝向越來越高的水平實現；如激光切割：手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等，除此之外，激光打標、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等工藝也廣泛應用於(yu) 手機加工製造中。

如今，全球進入5G時代，手機材質及製造工藝將為(wei) 適應5G新技術而發生改變。2020年，站在5G的風口，激光設備提供商更應該抓住5G帶來的衍生機遇，抓住激光精密加工的市場。新一輪商機已來臨(lin) ！無論是哪一種技術解決(jue) 方案，能解決(jue) 市場訴求、助力中國5G產(chan) 業(ye) 鏈加速爆發的產(chan) 品，獲得經濟效益，就是王道！