12月20日晚，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）連續發布兩(liang) 則重量級投資公告，正式宣布加碼光通信領域新項目。其中，兆馳股份的全資子公司兆馳半導體(ti) 計劃投資不超過5億(yi) 元，用於(yu) 建設年產(chan) 1億(yi) 顆光通信半導體(ti) 激光芯片項目（一期）。該項目將專(zhuan) 注於(yu) 砷化镓、磷化銦等化合物半導體(ti) 產(chan) 品的生產(chan) ，主要應用於(yu) VCSEL激光芯片及光通信半導體(ti) 激光芯片領域。此外，兆馳股份還公告，擬不超5億(yi) 元投建光通信高速模塊及光器件項目，進一步擴大公司在光通信領域的生產(chan) 規模和技術升級，以應對AIGC高速發展帶來的市場需求。 據悉，兆馳股份是一家專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) 數碼產(chan) 品的股份製高科技企業(ye) ，公司總部位於(yu) 深圳市龍崗區，旗下擁有多家業(ye) 務子公司並分布全國各地。目前，公司已形成智慧顯示終端、LED 全產(chan) 業(ye) 鏈兩(liang) 大業(ye) 務板塊，並憑借多年技術積累，確立了在Mini LED 及未來終極顯示技術 Micro LED 領域的行業(ye) 領先地位。同時，公司在聚焦現有業(ye) 務的同時，兼顧產(chan) 業(ye) 鏈延伸，積極拓展光通訊器件這一全新領域，並已構建光通訊器件、模塊、芯片的垂直產(chan) 業(ye) 鏈雛形，進一步拓寬業(ye) 務版圖。兆馳股份公布的財報數據顯示，2024年前三季度，公司實現收入161.62億(yi) 元，歸母淨利潤13.73億(yi) 元。年產(chan) 1億(yi) 顆光通信半導體(ti) 激光芯片項目啟動
兆馳股份近日的一份公告稱，基於LED與半導體激光（LD）芯片產業技術的相似性，以及對光通信領域未來發展的深刻洞察，兆馳股份決定通過兆馳半導體或其下屬子公司，以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”。該項目將建設砷化镓、磷化銦化合物半導體激光晶圓製造生產線，旨在加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，實現多產業橫向融合與多賽道協同發展。公告稱，此次投資是基於公司對光通信業務需要而開展，對公司未來實現光通信領域的光芯片、光器件、光模塊的垂直產業鏈戰略布局與發展具有積極推動作用。 公告稱，本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元；後續公司將根據市場需求及行業技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準。據悉，兆馳半導體自成立以來，已逐步確立在LED行業的領先地位，產品線涵蓋全色係LED芯片，廣泛應用於半導體照明、背光、超高清顯示等多個領域。此次投資將進一步鞏固兆馳半導體在LED行業的龍頭地位，並為公司提供光通信器件的核心原材料，推動產業技術持續發展。再投5億(yi) ，建設光通信高速模塊及光器件項目
此外，為加強光通信領域戰略布局，進一步擴大生產規模並促進技術進步，加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，兆馳股份還計劃通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司兆馳光聯，投資不超過5億元建設“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”。 據介紹，該項目將覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，進一步擴大公司在光通信領域的生產規模和技術升級，以應對AIGC高速發展帶來的市場需求。 兆馳股份稱，此舉在構建光通信產業鏈平台，形成成本優勢，推動各細分板塊的協同發展。兆馳股份希望通過垂直整合光芯片、光器件與光模塊，打造光通信領域的一站式解決方案，加速公司向高技術成長賽道轉型。強化垂直整合，構建光通信產(chan) 業(ye) 鏈平台
兆馳股份的指出，此次投資與兆馳半導體的未來產品方向發展規劃緊密結合，將助力公司強化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合。此舉將有助於公司構建光通信產業鏈平台，形成技術研發和市場開拓方麵的協同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業龍頭。兆馳股份表示，本次投資係公司基於整體戰略布局以及光通信業務板塊的發展需求而開展，將對公司未來在光通信領域的光芯片、光器件、光模塊垂直產業鏈的戰略布局和拓展起到積極的推動作用。雖然項目投資金額較大，但預計不會對公司當前經營和業績造成重大影響。 未來，隨著垂直產業鏈布局的逐步實現，光通信產業鏈有望成為繼LED全產業鏈之後的又一增長點，與智能終端、LED全產業鏈共同驅動公司業績持續增長。
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