日常批量加工鋼板時會(hui) 出現持續加工一段時間後，加工質量變差的情況。我們(men) 就以加工參數設置已最優(you) 為(wei) 前提探討其發生原因及解決(jue) 方法。

inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 主要是因為(wei) 融化的金屬不能通暢的從(cong) 割縫中排出導致。其可能的原因有：激光頭光路問題、切割氣體(ti) 流量變化及被加工板材溫度變化。此時可比較質量下降部分和沒有下降部分的割縫寬度。如果割縫寬度不同，說明是切割頭鏡片出現溫飄或者鏡片髒汙導致激光實際焦點位置和中心度出現了偏移。這就需要檢查切割頭準直和聚焦鏡溫度是否正常，激光頭鏡片是否有髒汙，以及對中心度重新矯正。

inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 激光器輸出頭及切割頭內(nei) 部光學鏡片對潔淨度的要求非常高，任何細小的雜質或者劃痕都可能引起嚴(yan) 重的損傷(shang) 。請在無塵環境或在空氣沉澱一晚後的早晨對鏡片進行清潔和拆裝工作，對激光器輸出頭請用≥20倍顯微鏡觀察，並用無塵棉簽配合無水酒精擦拭幹淨。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 在沒有得到相關(guan) 允許和不具備拆解條件的情況下請務必不要擅自拆解光學部件。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 主要原因在於(yu) 板材溫度、切割氣體(ti) 及激光頭等相關(guan) 條件變化。對厚板進行長時間加工時，由於(yu) 加工速度相對較慢，板材熱量積聚導致材料溫度上升，進而導致過燒發生；還可能是因為(wei) 光路上鏡片溫度上升出現溫飄或者鏡片髒汙導致激光焦點位置飄移和照射至材料的光斑分布發生變化，引起能量過度積聚發生過燒。此時應該檢查激光頭內(nei) 鏡片是否潔淨，鏡片溫度有無大幅變化，噴嘴中心度有無偏移，在確認過以上方麵都無法解決(jue) 問題時，需要考慮激光器輸出頭是否有異常的情況（如打點或凝露）。

inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 1) 噴嘴異常或者嚴(yan) 重發燙，檢查內(nei) 部鏡片。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 2) 用白紙觀察紅光，遠離噴嘴或傾(qing) 斜一定角度，如果紅光內(nei) 有明顯陰影則內(nei) 部鏡片髒汙。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 3)  采用黑色相紙點射，觀察相紙上呈現的光斑形狀有無陰影，如果有黑點則鏡片髒汙。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 4) 最直觀的判斷方法是在無塵室內(nei) 用顯微鏡觀察光纖輸出頭，從(cong) 切割頭兩(liang) 端觀察內(nei) 部是否有異常。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 主要原因在於(yu) 激光頭光路問題、激光器供電問題及切割氣體(ti) 流量問題。當激光頭鏡片出現焦點溫飄或者髒汙後，會(hui) 影響照射到材料表麵的激光能量發生變化，進而導致無法切透。同時如果激光器供電電源電壓不穩會(hui) 造成激光器出光功率不穩，也會(hui) 導致切不透，而如果氣路方麵出現供氣壓力不足或者噴嘴損傷(shang) 導致出氣不足的問題同樣會(hui) 造成切不透。

inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 在激光生產(chan) 加工時，為(wei) 了有效避免加工質量下降問題的發生，應盡量做好以下幾點：

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ① 根據加工板材的厚度選擇合適的激光器，切忌用激光器批量加工其極限切割能力的板材，比如某激光器極限切割厚度為(wei) 25mm，那這台激光器的批量加工厚度應在20mm以內(nei) 。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ② 針對不同厚度板材設計合適的切割圖形，原則上應避免加工圖形尺寸小於(yu) 板材厚度的0.8倍。在板材厚度相對於(yu) 激光器切割能力來說是厚板的情況下，切割尖角時可相應改為(wei) 倒圓角，或者采用脈衝(chong) 形式切割，以避免燒角。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ③ 合理安排切割順序，避免短時間內(nei) 在同一區域高密度切割。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ④ 選擇合適的切割工藝，避免用極限切割速度批量加工板材。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ⑤ 完善穿孔工藝，避免穿孔不穩定造成切割頭鏡片髒汙及噴嘴損壞。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ⑥ 選擇合適的水冷機，確保其流量和製冷量達到激光器的需求。

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inkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> ⑦ 保證切割氣體(ti) 的純度及輸出氣壓的穩定性。

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