什麽(me) 是半導體(ti) 激光器

半導體(ti) 激光器工作原理是激勵方式。利用半導體(ti) 物質，即利用電子在能帶間躍遷發光，用半導體(ti) 晶體(ti) 的解理麵形成兩(liang) 個(ge) 平行反射鏡麵作為(wei) 反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產(chan) 生光的輻射放大，輸出激光。半導體(ti) 激光器在基本構造上，它屬於(yu) 半導體(ti) 的P-N接麵，但激光二極管是以金屬包層從(cong) 兩(liang) 邊夾住發光層（有源層），是“雙異質結接合構造”。而且在激光二極管中，將界麵作為(wei) 發射鏡（諧振腔）使用。在使用材料方麵，有镓(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As等。

焊錫為(wei) 什麽(me) 要用半導體(ti) 激光器

激光二極管的優(you) 點是效率高、體(ti) 積小、重量輕且價(jia) 格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，總而言之能量效率高是其最大特色。另外，它的連續輸出波長涵蓋了紅外線到可見光範圍，而光脈衝(chong) 輸出達50W（帶寬100ns），用在激光焊錫上半導體(ti) 激光器是非常理想的選擇。

閉環激光焊錫模組

閉環激光焊錫機的優(you) 點

采用閉環控製係統是為(wei) 了監測和控製焊錫的質量，先進的激光焊錫設備配備有實時溫度檢測單元，將焊點的溫度通過紅外傳(chuan) 感器實時檢測出來，模數轉換送入控製計算機，通過溫度的變化情況監測焊點的形成過程，或實時改變激光功率控製焊點的形成和質量。溫度上升過快時，可立即切斷激光輸出，保證不燒毀器件的引線。圖象監視器可以觀察激光與(yu) 引線的為(wei) 位置情況以及焊接的過程，可對焊錫過程錄像或拍照。激光器的輸出功率由控製計算機設定並可程序控製，保證加熱能量的精確性。

目前國內(nei) 大部分激光焊錫模組可以實現溫度閉環控製，測溫單元可以在每秒最多檢查 1000次事實溫度，係統可以根據實測溫度的變化來實時改變激光功率，每秒可以最多反應200次。但對應高精密、高要求的產(chan) 品焊錫建議采用測溫單元采集頻率大於(yu) 8000次/s、反映速度大於(yu) 5000次/s的高端激光焊錫模組設備來確保焊錫的可靠性。