無論是像素升級、光學防抖，還是大光圈、雙攝像頭，光學一直是消費電子的創新主戰場之一。光學行業(ye) 發展到今天出現了新的動向，3D Sensing 與(yu) 三攝、潛望式成為(wei) 未來創新的重點。

3D Sensing 正逐步取代指紋識別成為(wei) 手機標配。三攝像頭和潛望式則在雙攝的基礎上再次大幅提升拍照質量，有望在華為(wei) 、OPPO 的帶動下成為(wei) 下一階段的發展趨勢。

一、光學新動向精彩紛呈

1、光學始終是智能手機創新的主戰場

光學創新因為(wei) 能給用戶帶來非常直觀而明顯的體(ti) 驗提升，成為(wei) 各大手機廠商進行差異化競爭(zheng) 的焦點，也讓光學成為(wei) 智能手機創新的主戰場之一。

回顧曆史，我們(men) 發現圍繞著帶來更好的拍照體(ti) 驗這個(ge) 目標，光學經曆了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、多透鏡設計、雙攝像頭等多種創新，其中以像素升級和雙攝像頭最為(wei) 典型。iphoness 作為(wei) 智能手機的開創者和標杆，其像素升級曆史最為(wei) 典型。

第一代iphoness的後置攝像頭像素隻有200萬(wan) ，隨後逐步升級到現在的1200萬(wan) ；前置攝像頭則從(cong) iphoness 4 的30萬(wan) 像素，逐步升級到了現在的 700 萬(wan) 像素。在蘋果的帶動之下，安卓手機廠商也積極升級手機攝像頭像素，並在2011-2015年形成了“像素大戰”。

▲iphoness X 的 3D Sensing 發射端拆解

3D Sensing 是一個(ge) 全新的增量市場，將給產(chan) 業(ye) 鏈帶來新的成長動力。

發射端的元器件大部分是創造了新的產(chan) 業(ye) ，價(jia) 值量較大，在 VCSEL 激光源、準直鏡頭、DOE 光學衍射元件、模組等領域給相關(guan) 企業(ye) 帶來了巨大的全新需求。

但發射端元器件的難度較高，需要較多的技術積累，所以目前主要是海外企業(ye) 參與(yu) 供應鏈，這也給未來大陸廠商的突破帶來了契機。

接收端的元器件主要是在對存量產(chan) 品應用領域的進一步的擴大，價(jia) 值量相對發射端要小。

大陸企業(ye) 在窄帶濾光片、光學鏡頭、模組等領域已經具有較強的實力，完全可以參與(yu) 進去。但在紅外 CIS 方麵還是空白，需要未來的進一步突破。

▲3D Sensing 產(chan) 業(ye) 鏈供應商及單機價(jia) 值量

1、VCSEL 激光源

技術難度大，海外廠商主導

VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直共振腔表麵射型激光）具有光束集中、精度高、小型化、低功耗、高可靠、轉換效率高、成本低等諸多優(you) 點，從(cong) 而順理成章地擊敗紅外 LED 和 EEL 成為(wei) 3D Sensing的主流紅外光源，被蘋果等廠商所使用。

在 VCSEL 中，發光層被稱為(wei) 多量子阱（MQW），其中由銦镓砷（InGaAs）和鋁镓砷（AlGaAs）組成的 MQW 最為(wei) 合適。

銦（In）的比例可以決(jue) 定最後發射激光的波長，當銦（In）的比例為(wei) 0 時，發射的是波長 850nm 的紅外激光，這時的外延工藝較為(wei) 簡單，這也是 850nm 紅外激光被廣泛使用的原因；

當銦（In）的比例為(wei) 20%時，發射的是 940nm 波長的紅外激光，這也是 iphoness X 所使用的紅外激光的波長。

在 MQW 發光層的上下部分是 p-DBR 與(yu) n-DBR，用於(yu) 篩選出特定波長的“純淨”光。

由於(yu) 出射光的方向一般是頂部，所以在底部還需要一層襯底。

陽光中的 940nm 紅外光會(hui) 在長距離傳(chuan) 播中被空氣中的水分吸收掉，而iphoness X 所用的 940nm 紅外光則因距離麵部近而不會(hui) 被吸收，這樣可以避免陽光中的紅外光幹擾產(chan) 生“紅暴”現象，所以蘋果才選用這個(ge) 波長的紅外光。

850nm 紅外光則一般用於(yu) 光通信中。

▲VCSEL 激光器的內(nei) 部結構示意圖

VCSEL 產(chan) 業(ye) 由設計、外延片、晶圓代工、封測等四個(ge) 環節組成，整個(ge) 產(chan) 業(ye) 高度分工、專(zhuan) 業(ye) 化程度很高，擁有較高的技術門檻。

大部分設計廠商都是從(cong) 光通信領域切入消費電子領域，主要廠商包括Lumentum、Finsar、Princeton 等。

Lumentum 為(wei) 蘋果核心供應商，其一方麵采用 IDM 模式自行製造 VCSEL，另外也與(yu) 代工廠合作生產(chan) 。

除了Lumentum，蘋果正在積極扶持 Finsar，以降低供應鏈集中的風險。

Princeton已在 2017 年被 AMS（艾邁斯）所收購，並已在新加坡建設新工廠，用於(yu) 生產(chan) 高功率 VCSEL，已成為(wei) 小米 8 透明探索版的 VCSEL 供應商，未來可能是安卓廠商的首選。

外延片領域，英國公司IQE是全球最大的獨立外延片供應商，市場份額大約為(wei) 80%，是蘋果核心供應商。

其他的外延片供應商還包括台灣地區的全新和聯亞(ya) 光電。

在代工領域，台灣地區的穩懋為(wei) 全球最大的化合物半導體(ti) 代工廠，其在化合物半導體(ti) 代工市場的市占率超過 50%，並與(yu) Lumentum 緊密合作而成為(wei) 蘋果核心供應商。

而宏捷科則擁有 AMS（艾邁斯）入股，未來有望隨著AMS 而切入消費電子 3D Sensing 產(chan) 業(ye) 。

在封測領域，主要廠商均來自台灣地區，主要包括聯均、欣品和同欣等廠商。

2、準直鏡頭

技術難度高VCSEL 發出的光具有較寬的波瓣，不利於(yu) 後續的衍射過程，需要將這些光匯聚校準為(wei) 窄波瓣的近似平行光。

這種將激光校準為(wei) 平行光的器件就是準直鏡頭。

由於(yu) 準直鏡頭靠近 VCSEL 紅外激光源，VCSEL 產(chan) 生的大量熱量會(hui) 影響準直鏡頭的形狀、尺寸及折射率，所以耐熱性成為(wei) 了準直鏡頭的關(guan) 鍵。

現在準直鏡頭的製造工藝有 WLO、WLG 和模造工藝三種。

WLO（Wafer Level Opticals，晶圓級光學鏡頭）采用晶圓和特殊液體(ti) 聚合物作為(wei) 光學材料，被蘋果選為(wei) iphoness X 的準直鏡頭方案。

目前大部分 WLO 專(zhuan) 利都在 Heptagon（已被 AMS 收購）手中，形成了非常高的壁壘，蘋果 iphoness X 所使用的 WLO 就是由 Heptagon 所提供。

除了 WLO 方案，目前還有 WLG 工藝和模造工藝湧現，同樣可以解決(jue) 耐熱性問題，可能在未來成為(wei) 準直鏡頭的選擇。未來準直鏡頭的技術路徑存在較大的不確定性。

WLG（Wafer Level Glass，晶圓級玻璃）采用半導體(ti) 級工藝生產(chan) 玻璃鏡頭，具有良好的耐熱性，可能在未來取代 WLO 成為(wei) 準直鏡頭的首選方案。

目前 WLG 方案進展最快的廠商是瑞聲科技，公司擁有來自丹麥的 WLG模具設計和製造團隊（Kaleido）、日韓光學設計團隊和高效的本土管理團隊。

瑞聲除了可將 WLG 用作準直鏡頭，還可以用於(yu) 手機前後置攝像頭等成像鏡頭，具有較大的想象空間。

但目前 WLG 方案仍不成熟，產(chan) 能、良率、成本等方麵仍需要時間才能突破。

▲WLG 的製造流程示意圖

模造工藝即首先使用模造工藝生產(chan) 玻璃透鏡和塑膠透鏡，然後將玻璃透鏡或塑膠透鏡組合到一起製成準直鏡頭。

在具體(ti) 材料組成方麵，有全玻璃、玻塑混合、全塑膠三種組合。

盡管塑膠的耐熱性不如玻璃，但台灣的大立光通過在塑膠鏡頭中多增加一片透鏡，並增加音圈馬達，也可以具有較強的耐熱性。

根據大立光最新的股東(dong) 常會(hui) 透露，其全塑膠方案已向客戶送樣。

模造工藝是目前製造鏡頭的最成熟工藝，目前手機攝像頭所用的成像鏡頭都是使用模造工藝製成的，所以模造工藝在產(chan) 能、良率、成本上都有較為(wei) 明顯的優(you) 勢，大立光、舜宇光學、瑞聲科技等均可大規模製造模造鏡頭。

如果模造工藝成為(wei) 準直鏡頭的方案，將對這些傳(chuan) 統手機鏡頭供應商帶來較大的增量市場空間。

3、光學衍射元件

精度控製是關(guan) 鍵經過準直鏡頭校準後的激光束並沒有特征信息，因此下一步需要對激光束進行調製，使其具備特征結構，光學衍射元件（DOE）就是用來完成這一任務的。

VCSEL 射出的激光束經準直後，通過 DOE 進行散射，即可得到所需的散斑圖案（Pattern）。

DOE 的基本原理是利用衍射原理在元件表麵製備一定深度的台階（光柵），光束通過時產(chan) 生不同的光程差，滿足布拉格衍射條件。

通過不同的設計來控製光束的發散角和形成光斑的形貌，實現光束形成特定圖案的功能。

DOE 是一個(ge) 單一光學元件，可將入射光束分散成無數個(ge) 光束再射出。

每一個(ge) 分散之後再射出的光束，都與(yu) 原先入射進來的光束擁有相同的光學特性，包括偏振性、相位等。

DOE 可產(chan) 生 1D（1xN）或 2D（MxN）的光束矩陣，視DOE 的表麵微結構而定。

DOE的特點是能夠在保持較高衍射效率的同時對光強分布進行精確控製，因此 DOE 成為(wei) 讓激光生成隨機散斑的理想元件。

▲DOE 工作原理示意圖

DOE 的製造門檻較高，蘋果是由其自行設計 pattern，然後交由台積電采購玻璃後進行圖案化過程，精材科技將台積電 pattern 後的玻璃進行堆疊、封裝和研磨，然後交采鈺進行 ITO 工序，最後由精材科技進行切割。

台灣地區的奇景光電也具有生產(chan) DOE 的能力，目前正與(yu) 高通合作。

大陸地區還沒有具備 DOE 設計和加工能力的公司。

4、接收端鏡頭

使用普通手機鏡頭，產(chan) 業(ye) 鏈十分成熟傳(chuan) 統的手機鏡頭需要達到非常好的成像效果，所以需要非常複雜的光學設計和製造工藝。

但接收端紅外攝像頭對光學鏡頭的要求遠不如可見光攝像頭那麽(me) 高，對光線的通光量、畸變矯正等指標容忍度較高，所以目前 3D Sensing 接收端鏡頭主要使用已成熟的普通鏡頭。

蘋果 iphoness X 接收端鏡頭為(wei) 4P 結構，供應商為(wei) 台灣地區的大立光和玉晶光。

除了這兩(liang) 大廠商，還有關(guan) 東(dong) 辰美、舜宇光學、瑞聲科技等均可提供接收端鏡頭。

隨著大陸手機廠商開始普及 3D Sensing 功能，舜宇光學和瑞聲科技可能憑借本土供應鏈優(you) 勢而獲得較大的份額。

5、窄帶濾光片

所起作用十分重要，鍍膜工藝是關(guan) 鍵

窄帶濾光片是隻允許特定波長的光通過而濾除其餘(yu) 波長的光的光學元件。

3D Sensing 的發射端會(hui) 發射 940nm 波長的紅外光，接收端需要濾除其餘(yu) 波長的光而僅(jin) 僅(jin) 接受 940nm 紅外光，所以需要使用窄帶濾光片。

窄帶濾光片的通帶相對比較窄，一般要求在中心波長值的 5%以下。

▲窄帶濾光片的原理示意圖

窄帶濾光片的薄膜一般由低折射率和高折射率的兩(liang) 種膜組成，疊加後層數達幾十層，每一層薄膜的參數漂移都可能影響最終性能；

而且窄帶濾光片透過率對薄膜的損耗非常敏感，所以製備峰值透過率很高、半帶寬又很窄的濾光片非常困難。

製備薄膜的方法有很多種，包括化學氣相沉積、熱氧化法、陽極氧化法、溶膠凝膠法、原子層沉積（ALD）、原子層外延（ALE）、磁控濺射等，而不同方法製備的薄膜性能差異很大。

窄帶濾光片的難度和價(jia) 值量都高於(yu) 傳(chuan) 統攝像頭所用的濾光片，目前僅(jin) 有VIAVI 和水晶光電的技術較為(wei) 成熟，這兩(liang) 家也是蘋果 iphoness X 的窄帶濾光片供應商。

隨著國產(chan) 手機廠商將在 2019 年開始快速普及 3D Sensing 功能，水晶光電作為(wei) 本土的窄帶濾光片供應商，將有望占據更為(wei) 重要的位置 。

6、紅外 CIS

技術較為(wei) 成熟，定製化是行業(ye) 主要特點

紅外 CIS（CMOS Image Sensor）即紅外 CMOS 圖像傳(chuan) 感器，是用來將接收到的紅外光轉換為(wei) 數字信號的器件，在技術上已經比較成熟。

在原理上，紅外 CIS 與(yu) 可見光 CIS 是一致的，但可見光 CIS 需要識別RGB 三種顏色，並且需要呈現非常清晰的圖像，所以對分辨率的要求很高。

而紅外 CIS 隻需要獲取結構光的深度信息，不需要產(chan) 生清晰的成像，所以分辨率要求不高，通常2M 像素即可滿足要求。

目前紅外 CIS 的供應商主要有意法半導體(ti) 、奇景光電、三星電子、富士通、東(dong) 芝等，其中意法半導體(ti) 是 iphoness X 紅外 CIS 的供應商。

由於(yu) 各廠商使用的 3D Sensing 方案差異較大，各個(ge) 廠商對紅外 CIS 的要求也有很大的差異，所以需要供應商提供定製化的紅外 CIS。

例如 iPhoneX 所用的接收端紅外 CIS 使用了獨創的 SOI 襯底和深溝隔離（DTI）兩(liang) 種技術，用於(yu) 滿足蘋果的定製化要求。

紅外 CIS 成像係統的有效範圍與(yu) 其靈敏度直接相關(guan) ，並由兩(liang) 個(ge) 關(guan) 鍵性的測量參數所確定：量子效率（QE）和調製傳(chuan) 遞函數（MTF）。

紅外 CIS 的QE 代表其捕獲光子與(yu) 其轉換為(wei) 電子的比率，QE 越高，NIR 照明所能達到的距離越遠，並且圖像亮度越高。

MTF 所測量的是在特定的分辨率下圖像傳(chuan) 感器將成像物的對比度傳(chuan) 送到圖像中的能力，MTF 越高，圖像越清晰。

7、模組

行業(ye) 門檻並不高，良率提升是盈利關(guan) 鍵

3D Sensing 模組環節就是把上述各元件組裝形成一個(ge) 整體(ti) 的過程。

模組環節技術難度並不大，並且受益於(yu) 攝像頭模組行業(ye) 的發展，已經擁有眾(zhong) 多廠商可以生產(chan) 3DSensing 模組，所以行業(ye) 門檻並不高。

盡管行業(ye) 進入門檻不高，但如何把產(chan) 品良率維持在一個(ge) 較高的水平是穩定盈利的關(guan) 鍵。影響 3D Sensing 模組良率的環節主要體(ti) 現在以下幾個(ge) 方麵：

1）發射端擁有準直鏡頭、衍射光學元件等非常精密的光學元件，在組裝時需要保證非常高的精度；

2）發射端的 VCSEL 激光器需要進行光譜檢測和校準；

3）發射端、接收端、泛光感應器件需要通力合作，三者在位置上的準確度和穩定性對於(yu) 最終 3D Sensing 效果有非常重要的影響，需要高難度的匹配和校準。

以上環節主要是對精度的要求，稍有不慎就會(hui) 產(chan) 生廢品降低良率，所以這是一個(ge) 需要精密和準確的行業(ye) ，而不是一個(ge) 依靠技術創新的行業(ye) 。

▲iphoness X 3D Sensing 模組拆解

目前，具備 3D Sensing 模組製造能力的廠商包括 LG Innotek、富士康、夏普、歐菲科技、舜宇光學等。

其中 LG Innotek 是 iphoness 3D Sensing 發射端模組的獨家供應商，富士康和夏普是 iphoness 3D Sensing 接收端模組的供應商。

歐菲科技、舜宇光學等大陸廠商在模組領域也具備很強的實力，已經可以大規模量產(chan) 3D Sensing 模組。

隨著國內(nei) 手機廠商在 3D Sensing 領域快速推進，歐菲科技、舜宇光學將有望深度受益。

無論是三攝像頭、潛望式攝像頭還是 3D Sensing，都是智能手機的增量創新，都將帶來全新的增量市場空間。