今天，PatentlyApple報道稱，蘋果組件供應鏈從(cong) 6月就開始密集生產(chan) ，為(wei) 蘋果提供2020年新品（iphoness 12）所需的VCSEL芯片，並且這種生產(chan) 的速度將會(hui) 持續至今年第三季度。

報道稱，全球領先的砷化镓微波積體(ti) 電路（GaAs MMIC）晶圓代工公司穩懋半導體(ti) （Win Semiconductors）已獲得蘋果VCSEL芯片的訂單，將為(wei) 2020年新款iphoness提供Face ID模塊的3D傳(chuan) 感器、背部攝像頭的ToF傳(chuan) 感器等。

此外，測試解決(jue) 方案提供商Elite Advanced Laser和Chroma Ate開發了用於(yu) 檢查這些VCSEL芯片的工具，計劃於(yu) 9月發貨。同時，台積電的後端服務子公司Xintec（精材科技）繼續為(wei) 新iphoness提供3D CMOS的DOE封裝服務。

IT之家發現，消息表明iphoness12至少會(hui) 保留劉海屏設計的Face ID，但會(hui) 不會(hui) 像此前傳(chuan) 聞中將這一區域的麵積縮小，目前還不得知。不過，機身背部的ToF傳(chuan) 感器則意味著，背部三攝+LiDAR激光雷達掃描儀(yi) 的組合將極有可能出現在iphoness 12上。